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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路
imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片,主打世界最小尺寸的讯号纪录通道,可用於神经医学实验,同步撷取神经元的局部场电位与动作电位
透过新方法为讯号链系统建立电源解决方案 (2022.05.25)
讯号链系统将实体世界中的类比数据连接到处理数据的数位世界。然而为讯号链系统供电会是一项挑战,因为电源不可以降低系统的整体性能。线性稳压器可以防止性能降低,但代价是功率损耗增加,因此效率降低
ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展
为繁忙的港口及水路护航 VideoRay水底机器人设计实现精确高效 (2021.03.09)
高度模组化的 VideoRay 旗舰产品 Defender 系列 ROV 采用 Vicor DCM系列转换器,从 400VDC 产生较低电压的电源,为水底无人机内部的所有主推进器和控制电子装置供电。
透过即时网路实现同步多轴运动控制 (2019.12.10)
本文介绍从网路控制器到马达终端和感测器全程保持马达驱动同步的新概念。文中所提出的技术,可望能够大幅改善同步,从而显著提高控制性能。
贸泽供货Qorvo QPF4219整合式前端模组 适用於Wi-Fi 5设计 (2019.11.04)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Qorvo的QPF4219前端模组(FEM)。这款2.4GHz FEM是专为采用Wi-Fi 5 (802.11ac)的物联网(IoT)系统所设计,其外型尺寸小巧,并且整合了匹配功能,可将无线路由器、住宅用闸道器和存取点等应用内的布局面积缩到最小
实现大规模可靠的连接 (2019.04.08)
工业车辆对目前正在开发的汽车通讯技术带来了特殊的挑战,其中主要的挑战是尺寸。本文]探讨自动化中最常用的技术及其与上述大型工业车辆的相容性。
伺服器48V新标准正热 Vicor三相RFM满足机架电源新挑战 (2018.11.08)
在人工智慧、云端运算、机器学习和大数据等资料密集型应用的推动下,处理电源的需求也不断成长,因此资料中心的功耗和热产生量也在不断地增加当中。由於所有的资料中心电脑使用的电源
Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC转换器 (2018.10.18)
(中国北京讯) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC转换器模组(RFM),其采用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸(24 x 15 x 1.5 公厘)的电源平板配置,可提供 10kW 的稳压 48VDC输出。RFM 整合滤波功能并内建故障保护,可提供一组含功率因数校正的稳压、隔离式 DC 输出
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
瑞萨推出可立即进行评估的血压监测评估套件 (2018.04.20)
瑞萨电子推出新款血压监测评估套件,扩大其医疗保健解决方案的产品阵容,这套新款血压监测评估套件包含了开发者在快速启动血压测量设计时所需的硬体和软体组件。该套件包含了压力感测器、臂套、帮浦、电子控制阀、LCD面板、以及叁考板
松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技医疗应用晶片再添新兵,宣布推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU,锁定血压计、体脂秤、血糖机、耳温枪及红外测温等应用,专用於个人医疗设备、居家保健用电子器材产品与高精度量测装置
LAP-B 系列逻辑分析仪 (2017.09.12)
孕龙LAP-B(702000R)逻辑分析仪加入了滤波的技术,Filter (滤波功能)的功能是将输入的被测信号,利用一可设定的通道信号的判断电路,来过滤掉不需要的信号,可达到充分利用记忆体存放有价值的被测信号
东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产,TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员
东芝穿戴式装置应用ApP Lite处理器系列开始量产 (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司宣布自本月份开始量产应用处理器ApP Lite系列ICTZ1201XBG,将物联网及穿戴式装置所需的功能和介面整合单一包装。产品应用范围为各种物联网终端装置,如穿戴式产品
雅特生推出全新高效能封包处理伺服器刀锋系统 (2016.05.03)
雅特生科技(Artesyn)推出一款全新的高效能封包处理伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7490的刀锋系统采用两颗英特尔(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4 处理器。这款新的刀锋系统可支援运算密集的工作
导入FPU MCU将能执行数位滤波功能 (2016.04.22)
普遍来看,在全球MCU市场居于领先集团的业者们,撇除应用面不谈,大致上都拥有自有与ARM两种不同核心架构的产品线,而在ARM推出Cortex-M4后,也的确让ARM过去无法攻下的MCU业者如瑞萨与英飞凌等,都陆续采用了其架构
ADI零漂移精密运算放大器简化电路板设计 (2015.08.21)
亚德诺半导体(ADI)推出全新系列高电压、低杂讯、零漂移(zero-drift)精密运算放大器─ADA4522-2,这款产品具有内建电磁干扰(EMI)滤波功能,无需校准电路,因此可降低系统杂讯、节省成本、缩小电路板空间和缩短开发时间
德州仪器推出可完全编程MEMS芯片组 (2015.03.23)
德州仪器(TI)在2015年匹兹堡分析化学及实验室科学仪器博览会(Pittcon)中宣布旗下近红外线(NIR)芯片组系列产品再添新军,推出可完全编程的微机电系统(MEMS)芯片组,实现700-2,500 nm波长范围内的超级行动分析


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