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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24) 工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用 |
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无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23) 随着智慧型手机市场竞争日益激烈,无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术,吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告,无线反向充电技术的普及率正在迅速提高,不仅重新定义了旗舰机型的市场标准,也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.19) 定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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Rohde & Schwarz 行动通讯测试高峰会聚焦无线通讯最新发展 - 现已提供线上回放 (2024.12.19) 2024年行动通讯测试高峰会於11月底在德国慕尼黑的Rohde & Schwarz总部举行。这一年一度的盛会为业界专业人士提供了分享有关行动装置和基础设施测试最新趋势见解的平台。今年高峰会的三大主题分别是5G Advanced的新一代技术、任务及业务关键型网路,以及设计时考虑的能源效率和永续性 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度 (2024.12.17) 定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,这是精巧、高效定位技术的重大突破。透过提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 将为运动和智慧手表等精巧型穿戴式装置的设计带来重大变革 |
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Rohde & Schwarz 与 ETS-Lindgren 合作提供下一代无线技术的 OTA 测试解决方案 (2024.12.13) Rohde & Schwarz 的 CMX500 单机信令测试仪和 R&S SMBV100B 向量讯号产生器现已与 ETS-Lindgren 的暗室技术和 EMQuest 软体相结合。透过这种整合,两家公司继续合作,推进无线技术的综合测试能力 |
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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13) 低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长 |
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Nokia:6G预计於2030年实现商用化 (2024.12.12) 随着数位转型的加速,2025年的5G世界正逐渐成形,展现出更广泛的应用潜力与技术进步。这不仅仅是行动数据速度的提升,更是一场对於沉浸式体验与智慧网路的彻底改造 |
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贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11) 2024年12月11日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
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以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05) 透过精确的空气品质监测,无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
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凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03) 凌华科技(ADLINK)推出全新AmITX Mini-ITX主机板,搭载英特尔最新科技方便进行高效能运算。这款Mini-ITX嵌入式主板支援多种处理器,从低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有,并具备 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能,适合智慧城市、智慧制造和智慧医疗等应用 |
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Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项 (2024.12.03) Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色,扩充後包括新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号,进一步增强该系列在下一代智能可穿戴装置、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用 |
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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU (2024.12.03) 全球太空产业蓬勃发展,也吸引愈来愈多台湾厂商跨足太空商业应用领域,昕力资讯看准这波未来趋势,与台湾波兰商业协会、波兰 SINOTAIC,以及数家厂商,於12月2日於台湾太空国际年会(TASTI) |
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强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02) 蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。
蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。
未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响 |
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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27) 为了加速区域重点产业发展及引进科技人才,国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能,於今(27)日展示其实务型研究专案计画成果,促进产学交流携手共研新解方、共育人才,引领百工百业创新转型,扩散社会应用 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25) 即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |