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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性，并能在全球多个地区灵活应用，才能
成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Wi-Fi HaLow应用与前景 (2024.10.04)
Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准，专为物联网（IoT）应用设计。它具有长距离、低功耗的特点，非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行，提供更好的穿透力和更广的覆盖范围，同时保持较低的能耗，这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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摩尔斯微电子与星纵物联合作开发Wi-Fi HaLow闸道器 (2024.08.20)
摩尔斯微电子（Morse Micro）与星纵物联（Milesight）推出搭载Wi-Fi HaLow的X1感测摄影机、VS135 Ultra ToF人流计数器以及HL31 Wi-Fi HaLow闸道器。藉由采用Wi-Fi HaLow技术，此新产品系列能以低功耗实现更高速的图片与资料传输 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14)
在快速发展的物联网（IoT）领域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议，专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布，推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW，专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计，具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色，实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06)
随着物联网设备的快速增长，物联网攻击日益激增，预计至2030年，物联网设备将达到294.2亿台，而亚太地区物联网安全市场，至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
