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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素,以形成规模化,方能加速产业AI化落地;产业生态系的构建与协作,更是实践边缘AI规模化至关重要的要素 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12) 英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录,旨在串接起两家公司的新创平台,并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享,建立双方互补互利的夥伴关系,进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09) IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中 |
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Bureau Veritas全球物联网资讯安全高峰会即将登场 助力迎接未来挑战 (2024.08.09) 对於物联网产品的资讯安全需求,您了解多少?您清楚全球各地物联网资讯安全法规的最新发展吗?您想知道如何应对物联网资讯安全认证过程中最常遇到的挑战吗?针对这些问题 |
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华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08) 华邦电子日前宣布,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW,专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计,具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色,实现快速启动及支援即开即用等功能 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07) 全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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伟康科技与VinCSS策略合作 满足制造业物联网设备安全需求 (2024.08.06) 随着物联网设备的快速增长,物联网攻击日益激增,预计至2030年,物联网设备将达到294.2亿台,而亚太地区物联网安全市场,至2028年市场规模将达到209.8亿美元。国内外制造业皆须面对资安的莫大挑战 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05) 迎接生成式AI持续发展,
AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常!
为半导体产业带来成长新动能,
同时驱动产业链变革,
加速「万物皆AI时代(AI for all)」来临,
展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04) M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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以AI平台打造智慧化农业 (2024.08.02) 农业自动化的重要性在於它能解决许多传统农业面临的问题,并提升农业的效率和生产力。随着社会发展和人囗结构变化,农业劳动力的短缺已成为一个全球性问题。自动化技术可以减少对人力的依赖,并精确控制生产的各个环节,从种植、灌溉到收割,都可以实现精准管理,提升生产效率和产量 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01) 卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |