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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器,结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计,针对低功耗应用,能在短时间启动时提供稳定效能,协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
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棱研科技毫米波雷达出货,与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08) 棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统,於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂 |
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在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08) 工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
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CES 2025:日本新创推出「猫舌头」机器人 帮你吹凉热饮 (2025.01.07) CES 2025正在美国火热进行中,而来自日本东京的机器人新创公司 Yukai Engineering,发表了一款名为 Nekojita FuFu 的便携式迷你机器人,可以透过「吹气」帮使用者快速冷却热食和饮品 |
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手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02) 加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整 |
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意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31) 随着人工智慧(AI)技术的广泛应用,全球迎来一波科技新浪潮。然而,AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中,引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑 |
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施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31) 工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际,施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D,重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
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贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计 |
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Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26) 美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
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RTK技术加持 义大利打造高精度无人机应用 (2024.12.25) 专注於制造高精度、安全可靠的义大利无人机供应商Italdron,已将其无人机应用於测绘、巡检等专业领域。其所有 Italdron 无人机皆配备 RTK 技术,实现??米级定位精度。
这家公司成立於2008年,并於2016年成立无人机学院,培训专业飞手 |
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默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24) 默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料 |
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韩研发轻量外骨骼机器人 助截瘫患者行走 (2024.12.23) 韩国科学技术院(KAIST)开发出一种轻巧的可穿戴机器人,可以走到截瘫使用者身边并自动锁定,帮助他们行走、避开障碍物和爬楼梯。
这款名为「WalkON Suit F1」的动力外骨骼机器人采用铝和??合金材质,重量仅为50公斤(110磅),由12个电子马达提供动力,模拟人体关节行走时的运动 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19) 在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下,资策会软体院院长蒙以亨今(19)日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录(MOU),聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育,提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务,以期推动绿色智慧城市 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17) Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案 |
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2025手机市场竞争加剧 5G晶片与AI运算将成为各厂商研发重点 (2024.12.17) 根据Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的数据显示,全球智慧手机晶片市场呈现多元变化,各主要晶片供应商持续推动产品创新与市场策略调整,以应对市场复苏及竞争态势 |
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短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17) 短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品 |
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因应地缘政治紧张 美国国防部推动无人机电池国产化 (2024.12.17) 美国国防创新部门(DIU)近日宣布一项名为「无人系统先进标准电池系列」(FASTBAT-U)的新计画,旨在解决小型无人机系统(sUAS)的关键储能需求,寻求创新的电池解决方案,以增强国防技术性能,同时提升国内制造能力 |