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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01)
由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起，与台大资工系、台大资管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式发表 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布，双方针对 5G 新无线电 (New Radio；NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合，协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证，携手推动 O-RAN 技术发展 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化??（SiC）肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流，有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
产学合作为智慧机器人提升智能，国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作，和辉达（NVIDIA）供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技，於今（1）日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30)
英飞凌科技宣布，将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）资讯，成为半导体领域的先驱，公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯，目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」为主题，并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半导体印度研究所（SSIR）采用是德科技的外场到实验室信令解决方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以协助其班加罗尔实验室简化和自动化5G外场到实验室的工作流程 |
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测试用出版档案 (2024.06.28)
系统测试用 |
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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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康??新一代AccurioPress C84hc广色域数位印刷设备 (2024.06.27)
随着全球的气候异常和资源贫乏等ESG相关议题受到重视，相对印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG绿色印刷转型成为未来潮流，震旦集团旗下康??科技推出新一代Konica Minolta广色域数位印刷设备「AccurioPress C84hc」 |
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净零减碳爱台东 营建工程电子e化申报系统升级 (2024.06.27)
在各项行政管理策略中应用科技，让台东朝着永续城市前进。台东县政府为提升营建工程相关申报作业效率并实现节能减碳目标，全力推动「台东县营建工程电子e化申报系统」 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧（AI）处理器对功率的要求日益提高，伺服器电源（PSU）必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
