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利用AI提升工作效率 田中系统开放使用ChatGPT资料输入小帮手 (2023.10.02)
Google云端合作夥伴田中系统今(2)日公布Google Workspace使用者适用的AI资料输入服务「ChatGPT资料输入小帮手」开放使用。该服务可使用AI分析大量上传至 Google云端硬碟的图像和PDF文件,并将需要的资料自动输入到Google试算表,此举将输入资料从手动作业提升到自动化流程
田中贵金属工业开始接受100%应用RE系列制造Au接合线订单 (2022.08.30)
田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业子公司从事各种接合线制造的田中电子工业,宣布除了原材料中含有从矿山直接产出的金(Au)既有产品之外,还将开始接受100%使用贵金属回收再利用材料「RE系列」制造的金(Au)接合线的订单
田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程 (2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展,数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面,为了实现高性能省电的装置
Morse Micro延揽高阶人才 助攻Wi-Fi HaLow扩展亚洲市场 (2022.02.16)
摩尔斯微电子(Morse Micro)今(16)日宣布扩大亚洲地区业务市场版图,延揽三位实战经验丰富的高阶管理团队成员。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等成长型市场,为在地团队和客户提供即时支援
台湾健康科技出击!工研院访日团促成三项MOU签署 (2019.09.25)
为提升台湾健康科技在日本市场的能见度、并拓展国际业务,工研院今(25)日於东京宣布,成功促成台湾中化银发、??德集团与点睛科技,分别与日高集团、Tecnocare、Sai等日本三家公司签署合作备忘录(MOU),期将助力台湾健康福祉产业与国际接轨,携手拓展台日产业商机
友嘉深耕印度 台科技厂渐形成生态圈 (2019.09.12)
全球第三大工具机集团友嘉集团,於9月9日在印度班加罗尔 (Bengaluru) 国际机场旁之Hard ware Aerospace and IT Park园区内,厌祝印度公司暨厂房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成开幕,以建立南亚工具机生产基地
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件 (2019.08.26)
面对当今工业4.0智慧制造潮流的最重要特徵,便是如何加速实现在制程中达成100%全检的理想,而这往往受制於生产现场严苛的环境条件考验。台湾三丰仪器则在今年台北国际自动化工业展南港一馆K606,不仅分为自动化设备与IoT量测数据管理专区,以发表最新引进的精密量测仪器与技术
台湾三丰强化销售服务能力 (2019.08.02)
今后台湾三丰还会借此更投注心力,以满足当地经销通路、协力伙伴与客户就近展示,或携带工件来现场亲自体验量测效能空间的需求,解决现今所面临的各种难题。
2019年8月(第50期)智慧工厂 - AIoT落地的第一站 (2019.08.01)
IT资讯技术,让生产制造进入了数位时代, 透过数控技术,精实了生产、提高了品质, 并把自动化变成现在工业的标准模式, 但这仍不是终点。 接着IoT现身,串接了所有的感测与通讯, 大数据的运用,翻转了商业决策思维, 而未来人工智慧AI的实施, 将会把生产制造再次升级到全新的领域
台印於新德里召开第十届「科技合作联合会议」 推动10项科技合作 (2019.07.25)
第十届「台印科技合作联合会议」今(25)日在印度新德里举行,上午10时由科技部许有进次长及印度科技部(Department of Science and Technology, DST)次长 Prof. Ashutosh Sharma、驻印度代表田中光大使及印度台北协会代表Sridharan Madhusudhanan大使联合主持开幕仪式,双方就多项具体合作计画展开讨论,深化台印科技领域交流与合作
台湾三丰乔迁台中办事处 为通路商与客户就近展示 (2019.07.11)
回顾近年来因受惠於国际工业4.0潮流,既让台湾机械业顺利突破兆元产值目标,向来有「智慧机械之都」美名的台中市,也在其中扮演举足轻重的关键角色,吸引国内外大厂纷纷加码投资扩点
Moldex3D发泡模拟技术 荣获日本青木固技术赏 (2019.06.21)
科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型模拟技术之开发」,由於为产学界中首度在发泡成型模拟中,将气泡成核纳入考量的研究,因此获得评审青睐
田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布,开发出低温烧结银奈米墨水,在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术(低温烧结-奈米银印刷方法),以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术
田中贵金属公布「贵金属相关研究补助金」得奖者 (2018.03.29)
田中贵金属纪念财团发表2017年度「贵金属相关研究补助金」的得奖者名单。 经过严格的审查,决定将200万日币的「金奖」颁发予东京大学的Yoshiho Ikeuchi (Lecturer)及RIKEN的Katsunori Tanaka (Chief Scientist),此外还有5名「银奖」和2名「萌芽奖」得主
工业4.0将在制造现场先启动 (2018.03.21)
深耕台湾自动化市场多年的台湾欧姆龙,在这股智慧化浪潮浪潮中,以Intelligent、Integrate、Interactive布局市场,总经理田中安德指出,台湾厂商可从现场设备着手,逐步打造出最佳化工业4.0系统
田中贵金属工业叁与FC EXPO 2018大展 (2018.03.01)
田中贵金属工业株式会社将於2018年2月28日(周三)至3月2日(周五),叁加在东京国际展览中心举办的世界最大规模的燃料电池展示会「FC EXPO 2018 ~第14届 [国际] 氢能燃料电池展~」
台湾欧姆龙总经理:IIoT将从制造现场起步 (2018.01.16)
智慧化成为全球制造业的重要课题,工业物联网(IIoT)在未来将扮演制造系统的核心骨干,台湾欧姆龙总经理田中安德指出,智慧制造讲究虚实整合,未来制造系统中的软硬体将全面链接,不过由於智慧制造体系庞大,必须按部就班导入,他认为现场端将会是工业物联网的优先导入环节
NEC与东京工业大学共同研发多模态影像融合技术 (2017.07.10)
运用AI大幅提高恶劣条件下的辨别度,自动合成可见光与不可见光影像。 近年来,影像感测器的硬体不断提升、成本持续下降,因此越来越常见将热显像摄影机、可拍出物体内部构造的X光/太赫兹波(THz波)/毫米波摄影机等不可见光摄影机,运用在夜晚、浓雾等恶劣天候,或是逆光、遮蔽等不利条件下,来进行监控与判断
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 (2017.06.06)
日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 日本EEJA开发出开拓创新型直接图案形成电镀技术 田中控股株式会社宣布负责田中贵金属集团电镀业务发展的日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.,EEJA)利用独自开发的表面处理药液(感光底漆、胶体催化剂),开发出新的直接图案形成电镀技术


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