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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
石化结合机械产业链 共赴美最大塑橡胶展 (2024.05.07)
面对国际净零碳排压力,为协助石化、橡塑胶机械及模具产业行销国际,经济部贸易署及外贸协会日前也集结相关业者赴美,叁加为期5天(5月6~10日)的「美国2024佛罗里达橡塑胶展」(NPE),将藉该平台展现台湾总体产业链的技术水准和创新能力,争取更多订单与合作机会
恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06)
AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元
高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06)
现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧(AI)科技浪潮无所不在,甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」,距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶颈是良率与产能,唯有透过高整合、高效率的生产检测设备,才能提高良率与产能,降低整体的生产成本,进而加速Micro LED进入终端市场的时程
科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收 (2024.05.03)
基於全球环保意识不断提升与日益严格的法规要求,塑胶回收利用对汽车产业实现永续转型发展具有重要意义。因此,材料制造商科思创近期也携手其中价值链合作夥伴,率先推动车用塑胶闭环再生的实验专案,帮助汽车产业应对塑胶废弃物管理方面的挑战
中华大学携手安捷为航空产业培育人才 (2024.05.03)
飞上云霄,中华大学与在台唯一飞航训练中心安捷航空(Apex Aviation)日前签订产学合作备忘录,双方将有效运用与整合航空管理研究资源,提升产学研发能力,促进台湾航空产业技术发展
NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03)
学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中
Fortinet资安报告:96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今(3)日携手发表《2024年云端资安报告》,剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略,发现有高达96%企业担??云端资安威胁,也预期将提高云端安全预算,以部署更适合混合云端环境的防御策略
南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
以科技力为医疗产业加值,南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心,由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录,开启各项合作计画
勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
基於近年来极端气候持续影响全球能源市场,加上数位科技、生成式AI快速发展,正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在协助客户实现更快的创新并增加价值,同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
几十年来,个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起,正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常,COVID-19的影响也完全消化
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮,研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景,并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发,也在今(2)日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖,达成首次夺冠殊荣
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资


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