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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑
Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝,这项创新系列是对881系列的补充,提供150A和200A保险丝额定电流,是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案,无需并联保险丝配置
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。
M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能
以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
台湾碳权接轨联合国策略 对抗全球气候变迁有方 (2024.09.24)
近年来,因应全球环境变迁,产业界达到政府减碳「法规遵循」、欧盟「碳边境调整机制」(CBAM)、国际上碳关税的需求,但实际营运上可能因高碳排而无法达标政府减碳法规或国际供应链要求,针对差额的部分,各产业可透过取得碳权,以符合政府的碳管制规范或因应国际供应链与倡议的碳中和要求
益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用 (2024.09.24)
着眼边缘人工智慧(Edge AI)应用开发需求,益登科技为NVIDIA Jetson系列平台架设微网站,汇聚该系列平台针对边缘AI和机器人技术提供的最新硬体资讯、软体工具套件,还有针对不同应用场景提供的解决方案范例、生态系夥伴资源、市场讯息等丰富内容,可协助开发者轻松地在Jetson平台上实现各种创新专案
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来,友通资讯将於今年9月24~27日期间,首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」,并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造,多元且稳定的应用系统
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影 (2024.09.20)
德州仪器 (TI) 推出一款新型显示控制器,实现体积小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影机。DLPC8445 显示控制器尺寸仅 9mm x 9mm,等同於一只铅笔上橡皮擦的宽度,是该系列中体积最小的产品,能够达成100 寸以上的对角线显示,并可在极低延迟的同时,呈现生动的影像画质
2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进


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