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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖特别接受本刊的邀请，以其丰富的产业经验和敏锐的观察力，针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题，发表了精辟的见解 |
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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合，并有??从工业场景走进居家生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估，包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型（LLM）市场，有??於2028年超越1,000亿美元，2025~2028年复合成长率将达48.2% |
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贸泽电子即日起供货：适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+和采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了符合成本效益且节能的解决方案，将高效能人工智慧 (AI) 整合到制程控制、安全性、家庭自动化、语音辨识和机器人等应用中 |
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CES 2025：傲雷智能三合一电池充电器获得CES 2025创新奖 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展会上展示了智能三合一电池充电器Ostation X，这款产品不仅融合了快速充电、精准测试和有序储存三大功能，还荣获CES 2025可持续性与能源/电力类别的创新奖 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展（CES 2025），展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统，以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化 |
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智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢，主讲【智慧制造与资讯安全】主题。 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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利用CPU和SVE2加速视讯解码和影像处理 (2025.01.09)
本文重点介绍三个Armv9 CPU应用实例，以展示CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响，尤其是在HDR 视讯解码，影像处理，以及在主要行动应用程式中的功能。 |
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英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
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双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！ |
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UPS收购医疗保健冷链物流供应商 强化端对端温控服务 (2025.01.09)
UPS宣布已完成对Frigo-Trans及其姊妹公司BPL的收购，加快为欧洲医疗保健客户提供端对端温控解决方案的计画。这两家公司致力於在欧洲提供复杂医疗保健物流解决方案。由於客户在全球对温控和时间敏感型物流解决方案的需求渐增，此次收购可强化UPS Healthcare提供端对端服务的能力 |
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Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
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第三届碳中和农业论坛交流 推动东部碳农业以自然为本 (2025.01.09)
国立东华大学永续发展中心与花莲县政府农业处日前在东华大学环境暨海洋学院共同举办第三届「碳中和农业」论坛，吸引花莲地区农业相关业者及团体共襄盛举，并同时开放线上直播 |
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偏乡医疗IDS再升级 启动全人整合照护 (2025.01.09)
为了落实执行「全人健康照护」的理念，守护偏乡健康及提升照护品质，中央健康保险署与中国医药大学附设医院於南投县信义乡共同启动「全人整合照护执行方案」，该计画以建构病人为中心，整合预防、保健及医疗，从原本疾病诊治的医疗模式，向前扩大疾病筛检，加强健康促进，向後加强慢性病照护、衔接长期照护到安宁终老 |
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2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今（8）日正式闭幕，经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後，由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题，向行政院院长卓荣泰提出总结报告 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器，结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计，针对低功耗应用，能在短时间启动时提供稳定效能，协助提升系统可靠性与减少电力使用 |
