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爱立信：5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略 (2024.07.16)
爱立信最新行动趋势报告显示全球5G用户数持续成长，FWA成为5G第二大应用案例（仅次於增强型行动宽频），随着智慧手机市场的复苏以及AI可能带来的换机潮，终端装置生态系扩大支援5G独立组网（SA）技术，将有机会运用5G完整潜力，发展差异化服务 |
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报告：全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15)
根据Counterpoint Research最新数据，全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%，创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长，主要得益於消费者信心和经济环境的改善 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际（Aetina）宣布，携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门（Solomon）。安提国际提供高效能边缘AI解决方案，包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统，能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备，可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案，为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出，全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台，以22％的年复合增长率（CAGR）长。这一预测包括所有形式的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软体SIM |
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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年6月份营收报告，单月合并营收达2.76亿元，较前一个月成长22.1％，较前一年同期成长2.5％ ; 第二季单季合并营收为7.23亿元，较前一季度成长7 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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净零减碳爱台东 营建工程电子e化申报系统升级 (2024.06.27)
在各项行政管理策略中应用科技，让台东朝着永续城市前进。台东县政府为提升营建工程相关申报作业效率并实现节能减碳目标，全力推动「台东县营建工程电子e化申报系统」 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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2024年智慧手机AMOLED萤幕出货量将超越TFT-LCD (2024.06.25)
根据Omdia最新发布的《智慧型手机显示器市场追踪报告》，AMOLED技术在智慧型手机显示器市场稳定成长，预计2024年出货量将超过TFTLCD。
随着2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手机显示器出货量在户外活动和旅游增加的带动下迅速复苏 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19)
Anritsu 安立知宣布，针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览，现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
