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豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门（GS）影像感测器，该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围（HDR）技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机，扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件，具备黑白与彩色机种，提供宽广的解析度，范围自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可达 212 fps |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型，是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商，同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17)
Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容，新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990（1.3 MP）与 IMX991（VGA）感光元件的系列机形阵容 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10% |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地，举办研华边缘AI展示与交流会，并展示应用辉达（NVIDIA）方案的全系列产业AI平台，将涵括从边缘生成式AI、医疗AI，智慧制造AI解决方案等3大主轴，从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用 (2024.06.05)
因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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Basler全新CXP-12影像撷取卡可独立进行程式设计 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像撷取卡，扩增其CoaXPress 2.0产品组合；该产品为一张四通道可程式化的高效能影像撷取暨处理卡，使用者可在影像撷取卡上进行针对高阶应用的特定应用图像预处理和处理，因此适用於需求严苛的机器视觉应用 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展，资策会软体技术研究院（软体院）日前也发表与大众电脑最新合作，首创结合人工智慧（AI）辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」，实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
