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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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《2025全球资安威胁预测》威胁手法将更强大复杂 挑战资安防御极限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威胁情资中心今（12）日公布《2025全球资安威胁预测》报告指出，威胁者将采用更大规模、更大胆的手法，将其攻击链专业化、强化特定攻击环节，同时发展结合虚实世界，更具针对性、更复杂的攻击剧本 |
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沙仑资安基地首创虚实整合资安竞赛 CGGC「海狗再打十年」队夺冠 (2024.12.09)
由国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）携手资安社群NDS次世代创新数位安全协会，共同举办「2024 CGGC网路守护者挑战赛」（Cyber Guardian Grand Challenge），日前於台南沙仑资安基地举行决赛 |
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数位信任成企业关键挑战 资策会MIC携手学界提解方 (2024.12.05)
随着数位科技持续进化，为了协助产业与社会应对数位风险与信任挑战，资策会产业情报研究所（MIC）、淡大教育与未来设计学系及政大传播学院以数位信任为主轴展开学研跨界合作，於今（5）日举办《共建数位信任生态系MOU签署研究合作暨发表会》，探讨未来数位信任关键议题，协助台湾产业与企业应对信任挑战 |
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DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始 (2024.11.28)
全球商业经销领导厂商DigiKey将在2024年12月1日展开第16届年度DigiWish 大放送活动。DigiKey将选出 24 名幸运得主，一同见证该公司不断协助工程师、设计人员与创客加速进展的一贯宗旨 |
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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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Red Hat：开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先，开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次，开放协作加速了创新的步伐，让更多人能够叁与其中。此外，开源技术还降低了技术门槛和成本，为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出，今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次，相较去年同期增加 75%，而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首 |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系 (2024.10.23)
在欧登塞（Odense） 丹麦最古老的城市之一、也是自动化据点 举行的 ROSCon 大会上，NVIDIA 与其机器人生态系合作夥伴宣布发表生成式人工智慧（AI）工具、模拟和感知 AI 工作流程，以促进机器人操作系统（ROS）开发者社群的发展 |
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AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能，并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率，协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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中研院南部院区开幕 沙仑科学城带动人才回归南部 (2024.10.15)
位於台南沙仑智慧绿能科学城「中央研究院南部院区」今(15)日举行开幕仪式，由赖清德总统亲临致词，前??总统陈建仁院士、台南市长黄伟哲、数位发展部长黄彦男、中研院长廖俊智、海洋委员会??主委黄向文、议长邱莉莉及多位立委/议员共同见证 |
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
