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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技（Neousys Technology）将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展，以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用，加速产业自动化与智慧化进程 |
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宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今（23）日举办「AI NExT Forum」，为欢厌鸿海成立50周年，今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元：生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化，到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈，企业规模将由运算力重新定义等，论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧（AI）、物联网（IoT）、车联网、延展实境（XR）及5G / 6G网路等科技发展趋势，华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神，持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03)
优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後，近日以其运算能力，支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena网站（https://arena.twllm.com/）进行模型推论测试及演进 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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测试用出版档案 (2024.06.28)
系统测试用 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会，如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势，而这需要藉助真实世界数据的持续累积 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19)
工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑，今（19）日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |
