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数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响,节能减碳不再只是囗号,而是企业永续发展的关键。然而,节能减碳必然要从数位化做起,唯有透明与精确的数位电源设计与架构,才能实现高效省电的电子装置与系统
以AI平台打造智慧化农业 (2024.08.02)
农业自动化的重要性在於它能解决许多传统农业面临的问题,并提升农业的效率和生产力。随着社会发展和人囗结构变化,农业劳动力的短缺已成为一个全球性问题。自动化技术可以减少对人力的依赖,并精确控制生产的各个环节,从种植、灌溉到收割,都可以实现精准管理,提升生产效率和产量
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行
政策指引境外关内布局 (2024.07.19)
因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破!
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
国科会加码投资运动科技 打造台湾运动文化生态系 (2024.07.18)
国科会新任??主委苏振纲今日表示,持续推动产业与园区产值的提升,是他接任国科会??主委的首页任务;此外,促进产业与科研间的紧密合作也是另一大重要工作。另一方面,运动科技产业的落实也是近期国科会的重点任务,他也会全力协助,让台湾的运动员与相关产业都能更加茁壮
国科会同意114年度科技预算额度 推动精准运动科技 (2024.07.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第11次委员会议,国科会於会中提报「运动科技研究推动成果」,呈现现阶段成果及迈向全面运动社会之规划。会中并审议「114年度政府科技预算先期规划」,同意匡列一般科技预算1,467亿元,将强化五大信赖产业发展、推动「智慧科技-大南方产业生态系计画」等
工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16)
工研院与德国莱因TUV公司今(16)日举办「ATEX/IECEx国际防爆技术研讨会」,让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品,并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书
AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。 宜特表示
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。
2024 BTC预备会议掀序幕 智慧创新促进生医产业升级 (2024.07.10)
为布局生医产业发展蓝图、完善产业政策规划,行政院每年定期举办「生技产业策略谘议委员会(Bio Taiwan Committee;BTC)」及预备会议。2024年度预备会议於今(10)日在台北国际会议中心举办
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品 (2024.07.09)
随着AI应用在各领域蓬勃发展,企业仰赖数据程度也日益上升,如何确保资料不遗失、避免不当使用等资安问题成为企业必须重视的议题。藉由多年深耕记忆储存解决方案的经验,宇瞻深刻理解资料於企业之重要性,持续精进各项加值技术与产品
泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组,专为智慧建筑及自动化应用设计,采用先进的飞时测距(Time of Flight;ToF)感测技术,能够在5公分至4公尺的范围内,精确、快速地进行非接触距离量测
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能
友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM)
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层,
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院厌,并举办「创新引航、共创辉煌」特展,获与会者肯定工研院为台湾的重要资产,透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果,从过去、现在到未来都一直扮演关键角色,为台湾经济与产业发展做出重要贡献,提升国际竞争力


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