 |
【旧片回顾】工研院南分院执行长吴诚文━ 谈如何培养做整合 (2021.05.02)
吴诚文博士跟台湾半导体产业的发展，有着很密切的关系，除了任教於清大与成大，长期为台湾培养半导体人才外，也数度借调工研院，担任系统晶片中心主任与资通讯所所长，致力於产研的结合 |
|
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布，代协理吴诚文博士升任工研院协理，并兼任工研院南分院执行长，将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力，以及其近年致力产学研合作的能量，协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局，带动产业转型，提升区域力量 |
|
IC设计人才在哪里？ (2020.04.16)
@內文:在半导体产业链里，台湾在上游设计制造端具有相当的优势，其中晶圆与封装代工世界第一这个毋庸置疑，但是IC设计业的表现也很出色，市占率占全球约18%，也是世界第二大的IC设计中心 |
 |
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
|
物联网整合感知新天地！ (2011.01.27)
物联网就是整合感知层的动态网络。感知层技术涵盖RFID、二维条形码、ZigBee传感器、NFC、Wi-Fi和MEMS等。重点就是要把各种物体所表现出来的模拟和数字讯号，完整而精确地搜集到位 |
|
从RFID到ZigBee 物联网台厂不缺席 (2011.01.04)
目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件；以及无线感测网络（WSN）和智能电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点 |
|
台湾半导体产业发展的三大关键 (2010.06.10)
台湾身为全球半导体生产的重镇，除了制程技术的挑战之外，仍须面对全球半导体市场版图重整的冲击。因此，如何妥善因应接下来10年的变与动，将成为台湾能否持续站稳半导体市场领先地位的关键 |
|
工研院新旧院长交接 改变及领导角色不变 (2010.04.16)
工业技术研究院今日（4/16）举办新旧任院长交接，由清华大学教授徐爵民出任新任院长，原李钟熙院长任期届满，转任生物技术开发中心董事长，典礼现场产、官、学、研界出席热烈 |
|
浅谈高密度闪存效能与可靠性提升之管理机制 (2010.03.02)
成本一向是闪存发展的重要驱动力，也因此驱动闪存制程密度的快速提升。然而，高密度闪存除了导致数据存取的效能下降外，数据错误率也大幅上升。本文介绍一个「提交式管理机制」来解决高密度闪存效能与可靠性的问题，同时也改善系统初始化及当机回复的效能 |
|
提升软硬件共同设计虚拟平台价值的两大神兵利器 (2010.02.02)
本文将介绍台大电子所设计验证实验室提出的「数据相依性感测虚拟同步算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虚拟平台的仿真速度。相较于直接使用SystemC仿真器的Clock Step仿真方法 |
|
使用多相位补偿的除小数频率合成器 (2010.01.12)
现今除小数频率合成器电路的实现大多是在传统的锁相回路电路加上三角积分调变器来控制多除数的除频器达到小数点的除数。使用三角积分调变器可使因量化误差而产生的量化噪声成型至高频区再藉由锁相回路电路对相位噪声的低通闭回路特性来过滤噪声 |
 |
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
|
「Android Everywhere」时代正式来临 (2009.11.11)
由Google所主导的Android，号称为史上开发最快速的嵌入式系统。目前Android平台已经大举攻占了智能型手机市场。除了多样化的行动装置之外，Android也正悄悄跨出行动装置应用领域 |
|
WirelessHD、WiGig和WHDI三国鼎立！ (2009.10.13)
短距无线传输高画质技术有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有优势可盘算。超高频60GHz已规划为免授权商业用途，WirelessHD和WiGig正合纵连横划地盘。WirelessHD蓄势待发，以SiBEAM马首是瞻，WiGig整戈待旦 |
 |
后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
|
硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
|
打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
|
植入式CMOS实时释药系统单芯片 (2009.08.10)
心血管疾病近年来已成为各先进国家的头号杀手，若能针对此类突发性疾病提供第一时间的及时医治，就可以避免许多悲剧的发生。本作品提出一种医疗用的SoC，具备植入人体提供药物释放的功能，能藉由精密的控制来提升药物治疗的效果 |
|
Android对台湾SoC产业的商机与挑战 (2009.08.05)
随着第一支Android手机的上市，未来Android手机市场竞争将会越来越激烈。本文将介绍硬体晶片商对于Android的市场布局，并说明Android为台湾SoC业者带来的商机与挑战。 |
|
60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
