账号:
密码:
相关对象共 44207
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象,追求永续经营的需求日益增加,台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业,包括和民生需求息息相关,近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外,智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路
ETS-Lindgren与安立知合作推进NTN装置测试 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣布为使用窄频-非地面网路 (NB-NTN) 协议的装置提供测试支援。 此次合作结合了两家公司的优势,为 NB-NTN 装置的测试和验证提供全面的解决方案
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合,企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析,提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密,为工业自动化带来更多创新价值
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术,在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档,而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进,PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义
友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展
遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前,两个Saab遥控水底机器人(ROV)下潜3000多公尺,进入寒冷的南极水域,寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力
ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化,所搭载的元件也随之变小。另一方面,若要提高应用产品的控制能力,需要高精度放大感测器的微小讯号,并在该前提下实现小型化
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24)
根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
2 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
3 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
4 R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
5 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
6 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
8 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
9 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
10 捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw