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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17) 基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求,储能系统成为重要关键,拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书,将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者,打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17) 基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16) 基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁 |
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贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求,专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的 |
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Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16) 台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10,为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器,体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本,适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人 |
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2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16) 高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
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SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15) 在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC) |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15) 根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究,首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承,每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14) 凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破,推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14) 亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今(14)日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会,也特别运用开运占卜的概念,以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题,在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器 |
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VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能 (2024.05.14) 美国视讯电子标准协会(VESA)宣布广为各界采用的高效能显示器相容测试规范(DisplayHDR)发表更新版本,推出显示器产业首个完全开放的标准,订定出高动态范围(HDR)的品质规格 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14) 根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务 (2024.05.14) Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市,大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务,使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14) Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准 |