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蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26) 蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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(内部测试用场次) (2024.09.15) (内部测试用场次) |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06) 2025年台湾即将迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元,结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势,如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务,加以改善高龄者的生活品质,也成为众人关注的议题 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) 半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04) SAP台湾宣布,SAP全球首座ESG暨AI研创中心今(4)日於高雄亚湾盛大开幕,以打造在地应用场景、生态系串联策略,携手高雄市政府协助企业实现净零转型;更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案,协助台湾企业优化且加快盘查流程,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) 因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04) 台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04) 世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04) 伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04) 豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04) 历经工业4.0问世後,
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛,
使得即时量测流程的重要性,
几??已不亚於制程生产设备!
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展,
为智慧AOI检测市场注入了新的活力,
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
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东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机 (2024.09.03) 顺应台湾工具机产业近年来持续拓展半导体产业布局,东台精机本周也将叁与SEMICON Taiwan 2024,并展示最新「晶圆平坦化解决方案」,以及全新单轴晶圆减薄机,预计未来3~5年可??达到半导体产业占旗下电子事业部营收50%的目标 |
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imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |