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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30) 东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28) 面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机 |
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心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型 (2024.03.27) 拥有超过40多年工具机产业系统整合经验的心得科技,叁与2024年台北工具机展,以活用科技、提高生产力为发展主轴,从提供工具机床控制器应用技术、工件与刀具线上量测品管,再透过感测器收集加工资讯,并改善加工精度与效率,达成机床智慧化,使机械产品更具竞争力,成为客户重要的生产利器 |
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07) 随着无线耳机的普及,蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分,将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进,开启无限的应用可能性 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26) 迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13) 东台精机近日召开第四季董事会,通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币(以下同)5,708,256仟元,较去年同期减少428,285仟元(7%);损益方面 |
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意法半导体创新红外线感测器提升大楼自动化人员动作侦测性能 (2023.10.29) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新型人体存在和动作侦测晶片,可提升传统使用被动红外线(Passive Infrared;PIR)感测技术的监控系统、家庭自动化设备和连网装置的监测性能 |
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TXOne实现跨域AIoT资安防护 首推SageOne平台整合全系列产品 (2023.10.06) 因应近年来5G、物联网、人工智慧等AIoT技术发展日臻成熟,造成工业资安环境面临严峻挑战,企业该如何扩大防线,实现跨领域提升资安量能已刻不容缓。睿控网安公司(TXOne Networks)也在今年自动化、半导体大展期间,先後展示可整合旗下全系列工控资安产品的SageOne管理平台 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21) 因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势,全球汽车产业也为此加速电动化脚步,甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战,以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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实现电动车齿轮精密加工 (2023.08.24) 因应近年来国内外制造业受到後疫时期欧、美市场高通膨与汇率因素影响,以及中国大陆经济复苏力道不隹波及,导致如金属加工、设备业,以及马达、减速机齿轮等关键零组件发展不如预期,势必要跨足新兴产业领域,并符合净零碳排趋势以维持国际竞争力 |
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研华运用Azure OpenAI 实践高效智能制造 (2023.06.05) 看好生成式AI在PC产业进一步的深化应用趋势,研华公司今(5)日宣布,将微软Azure OpenAI技术整合至研华工业物联网云平台(WISE-IoT)中的智能制造解决方案iFactory Solution,以加速数位转型和推动智慧制造的未来发展,并期??结合两家企业技术优势,实现扩大产能而不增加工厂的目标,为制造业提供高效、智能的解决方案 |
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驱动智慧化生产 半导体产业加速迈向工业4.0 (2023.04.25) 半导体厂如何迈向工业4.0,是一个需要面对的重要挑战。除了制造过程高度自动化,还需要精密控制,以保持竞争优势。 |
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捷盟桌上型智能切片机具有独家输送带快拆专利 (2023.02.18) 2023台北国际烘焙暨设备展於2月16-19日在南港展览馆盛大举办,捷盟机械(JETMAK)展出多项专利商品,包括JM-C700蛋糕自动切块机、JM-C305桌上型智能切片机及JM-DX805P多功能三轴自动充填机等产品 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装,意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程,提升模组的功率密度 |
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Molex扩大全球制造能力 加速未来型工厂自动化 (2022.10.31) Molex莫天宣布,在瓜达拉哈拉开设新工厂,将大幅扩展全球生产规模。新工厂占地6万平方公尺,使Molex莫仕在瓜达拉哈拉工厂的占地面积和制造空间增加近一倍,并有可能再增加10万平方公尺,以支援全球的汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产 |
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贸泽线上研讨会一同探讨工业4.0与智慧化制造关键技术 (2022.05.27) Mouser Electronics(贸泽电子),宣布将於6月1日举办「工业4.0与智慧化制造关键技术」线上研讨会。在周三下午的2点到4点,贸泽电子特别邀请Analog Devices、Silicon Labs的嘉宾以及工研院南分院智慧制造技术顾问与您线上相约 |
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东台集团将於工具机展展出可提升OEE的七大面向技术 (2022.02.18) TIMTOS x TMTS2022工具机联展将於2/21-2/26举办,东台集团以「智慧制造」为主题,整合集团资源於展出以「提升OEE」为目的所发展的七大面向技术,包含智慧化、自动化、联网化、复合化、服务化、新产业及新制程 |
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传产水泵强化数位转型升级 (2021.12.28) 回顾2021年台湾流体机械相关产业除了因为以出口导向为主者,表现持续亮丽之外,却也同时面临缺料、缺柜等冲击,所幸也有泵浦制造厂商已提早导入智慧产销平台,强化数位转型升级,可望顺利因应此变局 |
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全方位支援数位转型 提供差异化具竞争力的量测方案 (2021.04.06) 台湾三丰仪器(Mitutoyo)多年来不仅持续提供软/硬体及售前/售後服务,满足台湾客户精准量测需求之外,今年又迎来老友堤隹夫重新担任董事长兼总经理,快速回应业界这波数位转型需求 |