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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29)
因应目前台电已亏损连连，未来若还想透过储能稳定电网，势必要强化如虚拟电厂产业链等，才能真正实现永续维运。 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种，所采用的技术也相当多元，包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点，适用於不同的应用场景。 |
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AWS：企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29)
生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前，以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌，并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而，企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程，而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动，并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案，帮助企业阻挡 AI 生成式攻击，并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI（Precision AI）结合机器学习（ML）和深度学习（DL）的最隹效能与即时生成式 AI （GenAI） 的存取能力，凭藉 AI 驱动的安全性，实现更主动的网路和基础设施保护措施 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务，帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳 |
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凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今（20）日宣布，其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议，加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
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典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20)
隹世达旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问（以下简称奥沃），结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究，协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型 |
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打造耐震永续家园 国研院国震中心主任履新 (2024.05.17)
国科会辖下国家实验研究院於今（17）日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼，由台湾大学土木工程学系特聘教授兼工学院??院长欧昱辰接任。国研院院长林法正感谢前主任周中哲过去三年的努力付出 |
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嘉南药理大学携手昕力资讯推动GreenSwift 碳盘查管理平台 (2024.05.17)
节能减碳已成为企业经营的重要议题，嘉南药理大学ESG产学研合作平台与昕力资讯举行云端碳盘查数据系统人才培训合作仪式，正式启动新一代云端碳盘查数据整合平台。此合作将利用昕力资讯所开发的「GreenSwift碳盘查管理平台」 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
