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加工处携手资策会助厂商数位转型 培育近百位高阶经理人 (2022.11.30)
为因应国内外经济景气混??不明情势，协助加工区内厂商数位转型。经济部加工出囗区管理处（简称加工处）日前宣布与资讯工业策进会（资策会）合作，创建全国首座「数位转型共创基地」，藉以推动数位转型共创实证课程，辅导南部厂商运用新兴科技数位转型有成 |
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经济部、电电公会、资策会组联盟 培育半导体产业人才 (2021.03.16)
为强化半导体产业人才具备数位科技跨域能量，??注企业创新转型能量需求，经济部工业局智慧电子学院携手台湾加工出囗区电机电子工业同业公会、资策会於16日宣布，「半导体产业人才创能加值策略平台暨产学联盟」正式启动 |
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[COMPUTEX]COMPUTEX 2018即将启动 5G、区块链成为热门议题 (2018.06.04)
2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)将於6/5正式开始，在COMPUTEX国际记者会中，外贸协会秘书长叶明水除了介绍今年展场特点外，也公布了今年「台北国际电脑展创新设计奖(COMPUTEX d&i awards)」的得主 |
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汽车业推开源计划 选定Tizen为平台 (2012.09.22)
Linux基金会周三(19)宣布为汽车业成立一个专属的汽车等级Linux工作组 － AGL（Automotive Grade Linux）工作组，希望打破长期以来车厂封闭的资通讯系统开发环境，让开放社群能够帮助这个产业更快速的引进可靠而先进的技术 |
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真血汗？ 苹果供应链台厂仅分到0.5％ (2012.02.17)
苹果最新一季的获利（去年十到十二月）130亿美元，平均利润几乎可达四成以上。而台湾厂商在苹果供应链中利润仅不到2％，组装一台iPhone更只能赚0.5％。苹果的单季获利，还超过台湾上市公司的总和 |
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行动金融商务应用之TSM系统介绍 (2009.10.02)
随着网络时代迈入行动上网新纪元，与行动通讯技术及设备的进步，现今全球金融业者莫不致力于推动行动化金融电子商务服务，透过人手一机的手机行动上网，提供如行动银行、行动理财、行动支付等多样化的金融服务 |
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低價電腦不僅是低價，更是電子產業勢力重新洗牌的關鍵！ (2007.06.14)
低價電腦不僅是低價，更是電子產業勢力重新洗牌的關鍵！ |
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台湾微软南部办公室开幕 (2005.06.23)
台湾微软公司六月二十三日于高雄成立南部办公室，以提供在地化的专业信息服务与支持，协助南台湾近1,000家以上的合作伙伴与客户获得实时性的服务，落实微软深耕台湾的愿景、并均衡台湾IT产业南北发展 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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硅统更新九十三年度财务预测 (2004.10.15)
硅统科技15日于台湾证券交易所依规定说明本日董事会通过经会计师核阅之九十三年度更新之财务预测。其中全年营业收入由原财测之新台币101亿2千万元调升至105亿7仟万元，幅度为4%；营业毛利由原26亿6千万元调升至28亿5千万元，幅度为7%；营业损益由亏损2亿5千万元调整至获利1仟万元；而税后亏损由原来的7亿9千万元调整为19亿8仟万元 |
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传新科封测有意并购华泰 (2004.05.17)
据经济日报消息，为迎合全球市场对IC封测产能的需求，国际封测业者也积极寻求并购伙伴，近来有消息传出新加坡新科封测（STATS）计划并购华泰，但华泰已经予以否认 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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半导体设备材料展开幕 盼提高我国设备自制率 (2003.07.17)
由台湾半导体协会主办的第二届台湾半导体设备／零组件／材料展日前开幕，共计有63家厂商参展，总计103个展出摊位，展期为期四天，比去年多一天。由于台湾半导体厂商使用台湾半导体相关设备、零组件等的自制率仅约占总需求5％，低于韩国的情况；为此主管半导体产业发展的经济部，希望能提升国内半导体厂使用「国货」的比率 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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多家国际IDM厂 纷提高封测代工比重 (2002.10.18)
据国内媒体报导，由于半导体产业景气自去年第一季起即开始走跌，包括Intel、IBM、摩托罗拉、东芝等多家IDM厂，纷纷大幅缩减资本支出规模、也连带削减对封装测试产能的投资；而随着市场景气缓慢复苏，预估IDM厂将会加快将封测业务交由专业代工厂代工的速度，并加重委外代工的比重 |
