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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29)
本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用,从而达到大幅节能效益。
6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标,企业的减碳行动刻不容缓,而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上,除了优化废弃物管理政策,并要求供应商达成零填埋的目标
金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行
台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新,经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备,提升对产业界以及学术界的服务量能,并培育半导体高阶人才
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
维护水资源找解方 2024 TIWW助业者拓展蓝金商机 (2024.05.08)
根据水利署最新资料显示,截至5月13日为止,全台湾水库蓄水量已有8座水库水位低於3成。随着全球气候变迁,2024年春季的降雨量低於往年平均,面临棘手的缺水问题,引发各界对水资源短缺问题的重视
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06)
AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下,身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。
工具机公会叁与花莲赈灾 号召会员捐款估计逾千万 (2024.04.09)
经历0403花莲强震波及全台,台湾工具机暨零组件工业同业公会(下称工具机公会)也赶在连假後的工作首(8)日即呼吁会员厂商,以不同形式的社会力量加入到赈灾行动中,并向会员厂商发送花莲震灾募捐相关资讯,包括「银行汇款、集资平台及LINE PAY」等,预估会员厂商捐款金额将有机会超过新台币1,000万
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜
2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02)
自驾技术需要更多的AI运算支援。 汽车电气化的需求也越见明显。 需要全新开发才能跟上创新步伐。 以软体控制为核心的电子系统架构, 正被逐步导入新的汽车之中, 目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26)
预计工业用电平均涨幅逾1成,特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%;就连民生用户330度以下约涨5%,总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率
马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区
半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位,在此趋势主导下的世界局势,正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式,当前的半导体全球供应链型态面临重组


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