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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08)
三星电子今（8）日宣布将与Tesla建立服务整合，并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy，串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座（Wall Connector）充电解决方案、电动车（EV）等产品，将进一步延伸SmartThings Energy串联领域，提升住宅能源体验 |
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高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统，这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G，填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网（NB-IoT）装置之间的落差 |
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联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
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IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统，针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务，还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力 |
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三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会（Samsung Developer Conference，SDC），全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂，探索由三星技术促成的无缝串联体验。
三星於会中深入分享品牌如何精简流程，造就颠覆常规的用户体验，并揭示SmartThings从互联平台，转化为智慧生活推进器的新愿景 |
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TrendForce：2022年第二季IC设计业者营收年增32% (2022.09.07)
根据TrendForce最新统计，2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元，年增32%，成长的主因来自於资料中心、网通、物联网、高阶产品组合等需求带动。其中，超微（AMD）透过并购产生综效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成长幅度，拿下第二季营收排名年增率之冠 |
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高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计，具备超低功耗和前所未有的效能，同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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联发科多元产品布局拓展全球市占率 预期今年营收成长20％ (2022.05.23)
联发科技於今日举办「旗舰领航、跃至不凡」记者会，由多位主管及总经理发表近期发展与未来展??。
联发科执行长蔡力行表示，联发科技第一季营收优於财测高标，三大营收类别同步成长，获利结构非常健康，整体营收较去年同期成长32％，而今年全年营收更预期会有20％的成长 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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以人为本&数位科技指向 启动智慧健康照护策略新思维 (2021.10.28)
智慧健康照护市场兴起，如何加速建立健康照护生态系和推动健康照护加值应用服务，数位化、智慧化及自动化的整合有其必要，而多元服务的前提是以人为本。 |
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Western Digital嵌入式快闪储存平台 扩展智慧互联行动技术商机 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置平台3.1，以支援行动装置、汽车、物联网、AR/VR、无人机和其他新兴市场应用情境。
现今的行动应用强调全天候运转、永远连线和随时可用，Western Digital的UFS 3 |
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美光1α制程DRAM技术正式量产 打造功耗最低的行动DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，采用先进DRAM制程技术1α（1-alpha）的DRAM产品已量产供货，在位元容量、功耗与效能均获得显着提升。此一里程碑进一步巩固了美光的竞争优势，美光先前已达成推出全球最快的GDDR6X绘图记忆体，176层NAND快闪记忆体等产品供货 |
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汇集全球上千开发能手 Works With智慧家庭开发者大会即将展开 (2020.08.27)
随着全球智慧装置设备需求不断成长，IoT开发人员正寻求透过更多教育训练建构可在智慧家庭生态链、协议和无线装置间无缝运作的优质产品。作为全球晶片、软体与智慧、互联产品解决方案供应商 |
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Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术，将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会 |
