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宇瞻前进嵌入式展，引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中，展出适用於智慧转型的多元解决方案，包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品，以及多种专利加值技术；总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲，和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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工研院敏捷部署能源管理系统 让零售店变身迷你发电厂 (2025.03.06)
因为超商与超市的高密度与高耗能现象，据统计现今零售店的能源消耗约占全球总量10%，为能源管理的重要场域。由工研院开发、入围2025年爱迪生发明奖的「敏捷部署需量反应之能源管理技术」，则已成功导入台湾多家超商与超市，透过人工智慧（AI）技术优化冷柜与空调管理，将有效降低能源消耗，协助业者实现节能减碳目标 |
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CT2503 (2025.02.18)
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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CT2502 (2025.02.04)
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产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起 (2025.02.02)
在这波针对DeepSeek开源推理模型热烈讨论的表象之外，倘若能排除地缘政治、人为意识型态的干扰，其实早在2024年底就有许多专业组织指出，人工智慧（AI）小语言模型将是今年持续成长的关键，相关技术发展或许比起预期快速，再次突显开源模式的价值，但仍在原先所预测的发展路径上 |
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印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业，计画在2025年底前生产「印度制造」晶片，并在未来三到五年内开发自己的图形处理器（GPU）。
印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示，印度正在兴建五座晶片制造厂，预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世 |
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世界经济论坛聚焦微创神经介面技术 引领脑机互联时代 (2025.01.19)
今年的世界经济论坛年会，将聚焦一项突破性科技：神经介面技术。这项技术有??解决全球数十亿人面临的神经性疾病挑战，例如瘫痪、阿兹海默症和帕金森氏症等。神经介面技术允许大脑与外部设备直接通信，使患者能够通过思维控制电脑、机械臂等设备，恢复部分失去的功能 |
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工研院解析9大CES趋势 AI科技全面渗透生活 (2025.01.16)
为协助产业快速掌握2025年最新的国际科技重要趋势，工研院於今（16）日举办「透视大展系列：CES 2025重点趋势研讨会」，由工研院??总暨产科国际所长林昭宪领军，带领产业研究团队涵盖9大领域，带回第一手展会现场情报及洞见 |
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联华电子南科旗舰厂入选世界经济论坛灯塔工厂 (2025.01.15)
灯塔工厂是由世界经济论坛（WEF）与麦肯锡公司於2018年共同提出的概念，代表全球数位化与智慧制造的领导者。这些工厂以运用人工智慧（AI）、工业物联网（IIoT）、大数据分析等技术提升效能和经营绩效为目标，展示了制造业在数位转型中的最隹实践 |
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第三届碳中和农业论坛交流 推动东部碳农业以自然为本 (2025.01.09)
国立东华大学永续发展中心与花莲县政府农业处日前在东华大学环境暨海洋学院共同举办第三届「碳中和农业」论坛，吸引花莲地区农业相关业者及团体共襄盛举，并同时开放线上直播 |
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国际AI治理热潮崛起 主权AI成全球焦点 (2024.12.31)
随着人工智慧（AI）技术的广泛应用，全球迎来一波科技新浪潮。然而，AI技术的核心研发和应用目前集中在少数国家与企业的手中，引发其他国家对国家安全、资料保护及生成内容文化适配的??虑 |
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TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共商未来智造新篇章 (2024.12.31)
第30届TIMTOS将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外，主办单位之一外贸协会今（31）日宣告，将加码举办产业论坛，汇聚各界菁英共襄盛举，迈向智慧制造新时代 |
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CT2501 (2024.12.30)
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台，并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展，显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性，并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案 |
