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爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略 (2024.07.16)
爱立信最新行动趋势报告显示全球5G用户数持续成长,FWA成为5G第二大应用案例(仅次於增强型行动宽频),随着智慧手机市场的复苏以及AI可能带来的换机潮,终端装置生态系扩大支援5G独立组网(SA)技术,将有机会运用5G完整潜力,发展差异化服务
艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求 (2024.07.16)
艾迈斯欧司朗(AMS)最新推出的DURIS E 2835 LED,采用设计独特的LED支架,显着提高实际应用中的可靠性,并且减少弯曲受力过程中带来的变形,便於整合到柔性灯带中,展现出超越传统LED的抗弯折能力,得以实现从封装工艺到出光性能的升级与创新
AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15)
根据Counterpoint Research最新数据,全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%,创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长,主要得益於消费者信心和经济环境的改善
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。 针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑
英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程
义电虚拟电厂强化韧性 弥补台湾电网不稳缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高温屡创纪录,台湾南北至外岛金门都轮流发生停电事故,也使得电网韧性与安全更引起关注。惟自今年4月3日花莲地震及15日发电机组检修,导致电网频率下降危机以来,已证实当电网电力紧涩或失去平衡时,由虚拟电厂所提供的紧急备用电力将是能强化电网韧性的关键资源,以避免台湾再度发生大规模停电
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09)
第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续 (2024.07.09)
Counterpoint Research 提供最新的产能展??和OLED面板需求预测。行动装置与IT应用的OLED需求增长将超过供应增长,五年预测期内供过於求的情况将逐步减缓。OLED TV面板预计利用率会逐步提高,但到2028年,OLED TV面板仍不会出现供应短缺
泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组,专为智慧建筑及自动化应用设计,采用先进的飞时测距(Time of Flight;ToF)感测技术,能够在5公分至4公尺的范围内,精确、快速地进行非接触距离量测
友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09)
根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM)
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。 RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。 透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技(Keysight )宣布和爱立信(Ericsson)合作,共同打造一个6G预标准(pre-standard)网路概念验证模型,并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备(UE)的6G协定堆叠原型
施耐德电机AI加值数位服务 EcoCare助企业提升电力营运效率与安全性 (2024.07.08)
施耐德电机(Schneider Electric)近年来运用人工智慧(AI)加值的数位服务EcoCare,协助仰赖电力营运业务的客户管理重要资产,包括依靠电力营运的工厂、运输服务和办公室,进而帮助企业维持良好营运状态、组织绩效及品牌声誉
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能装置出货量在2024年至2030年间将超过90亿台,以22%的年复合增长率(CAGR)长。这一预测包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和软体SIM
工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院厌,并举办「创新引航、共创辉煌」特展,获与会者肯定工研院为台湾的重要资产,透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果,从过去、现在到未来都一直扮演关键角色,为台湾经济与产业发展做出重要贡献,提升国际竞争力


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