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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03) 下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略 |
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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05) 吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作 |
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IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31) 根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30) 意法半导体(STMicroelectronics,STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,稀释每股盈馀54美分 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18) 因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03) 中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16) 宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元,较上月增加14.74%,较去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证,以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)的需求 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10) 全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21) 未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24) 半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节,有助确保生产测试更为精准,可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求,同时提升产出率、缩短测试时间 |
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TrendForce看好车用面板向系统整合 友达并BHTC直取供应链关键角色 (2023.10.03) 顺应全球车用面板正朝向大尺寸化与智慧化座舱方向迈进,近年来吸引不少面板厂积极提升在车用供应链中的能见度,以期朝向具备车厂一阶供应商(Tier1 Supplier)能力的目标迈进 |
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下一站,台湾电动车供应链何去何从? (2023.09.23) 台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画,预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说,不论是传统车用或电动车用零件,现阶段都是绝隹的进入时机 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14) 在经济部及日台交流协会见证下,工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会(SIIQ)签署合作备忘录(MOU),深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流,并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」,探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速运算未来式 (2023.09.01) 矽光子是未来10年的半导体产业大事,
突破数据传输与运算瓶颈,
就能在晶片竞争中取得绝对领先位置。
基於矽光子的光电子融合,
将会是未来运算系统和资讯网路的关键 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01) SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26) 根据IDC(国际数据资讯)最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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鸿海与Stellantis合资成立公司 投入新世代车用半导体领域 (2023.06.20) 继鸿海与Stellantis在2021年12月宣布於车用半导体领域正式建立策略夥伴关系後,双方今日共同宣布成立合资公司SiliconAuto,各自持股50%。SiliconAuto预计自2026年起提供一系列先进车用半导体的设计与销售服务,其中包含Stellantis在内的车用产业客户 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19) Mouser Electronics(贸泽电子)宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展,特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
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爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11) 德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技,也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统,致力於车用及微控制器的应用领域,以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求 |