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CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测，从2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率（CAGR）将达到21%，到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用，Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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CEVA蓝牙双模SIG认证平台 为无线音讯提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣布，RivieraWaves蓝牙双模式 5.3平台及其通用音讯框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA身为首家获得蓝牙双模式 5.3认证的IP供应商，将为庞大的客户群带来最新的蓝牙连接和 LE Audio技术进展 |
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CEVA发表蓝牙5.3 IP 助益音讯串流和低功耗物联网应用 (2021.08.06)
CEVA宣布，全面发行RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，它支援多种功能，可进一步增强安全性、稳健性和低功耗运行。 RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出，包括可用于新设计的完整软硬体解决方案，以及相容现有设计的纯软体升级产品 |
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东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布，台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC)，为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接 |
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Microchip推首款硬体AVB方案 整合车载乙太网嵌入式协定 (2021.02.19)
互联汽车越来越依赖乙太网路进行网路连接，智慧技术正在协助开发人员简化资讯娱乐系统的开发，并快速适应汽车制造商不断变化的需求。Microchip今日宣布推出首款硬体AVB音讯端点解决方案LAN9360，这是一款内建嵌入式协定的单晶片乙太网路控制器 |
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CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
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Microchip推出首款加密配套装置 为汽车市场带来预置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），协助OEM厂商和他们的模组供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品对安全的要求。这款加密配套装置支援安全启动、韧体更新和讯息认证等车载网路安全解决方案，包括达到汇流排速度的控制器区域网路（CAN）MAC 的支援 |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志 (2020.08.31)
CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成为世界上第一个获得Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，范围涵盖适用於低功耗IoT设备的1x1 20 MHz，直到适用於高阶产品，包括智慧手机、智慧电视、无线网路基地台和无线基础架构的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布，汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品，包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品 |
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Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范，使其成为一项已核准的多源无线通讯标准，可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。
透过这个变革，半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链，并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力，开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择 |
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低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片，并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能 |
