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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测,他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用
医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
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日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业 (2024.12.26)
根据《Azernews》报导,日本政府计划於2025财政年度(2025年4月至2026年3月)拨款约3,328亿日圆(约合21亿美元),用於支持半导体的研发和生产。 日本经济产业省表示,这笔资金已纳入初步预算请求,将用於编制下一财政年度的预算
OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3,新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。 OpenAI表示,o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享,但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中,其表现已超越业界领先的AI技术
中嘉宽频携手NOKIA商转MoCA Access网路技术服务 (2024.12.26)
因应家用宽频网路需求逐年增加及多元化智慧家庭应用迅速发展,中嘉宽频继今年7月与NOKIA策略结盟推出25GPON超高速宽频产品、部署高速商用宽频市场,中嘉宽频今(26)日再度与NOKIA展开网路技术合作
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器,具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值,支持 24 V 的供电电压(典型电流为 15 mA),采用先进的基於数位直流分流的电流传感器,为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离
ROHM推出车载TVS二极体「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半导体制造商ROHM针对随着自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)发展而需求不断成长的高速车载通讯系统,开发出可对应CAN FD(CAN with Flexible Data rate)的双向TVS(ESD保护)二极体「ESDCANxx系列」
日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬,近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外,向来被工具机业视为最重要的终端应用场域,和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱也有??加入,加速资源整合将成合并後首要任务
工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示,台湾每年保费收入约3兆元,考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐,如何透过保险最大化理赔金额,保障自身权益,是一般民众会遇到的难题
RTK技术加持 义大利打造高精度无人机应用 (2024.12.25)
专注於制造高精度、安全可靠的义大利无人机供应商Italdron,已将其无人机应用於测绘、巡检等专业领域。其所有 Italdron 无人机皆配备 RTK 技术,实现??米级定位精度。 这家公司成立於2008年,并於2016年成立无人机学院,培训专业飞手
智慧手机成为生成式AI核心载体 未来市场竞争将围绕用户价值与技术创新 (2024.12.25)
随着生成式AI技术的迅速普及,智慧手机市场正面临一波由新技术带动的升级潮流。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新调查,生成式AI正在改变消费者对智慧型手机的认知与购买意愿,进一步巩固智慧手机在日常生活中的核心地位
意法半导体与ENGIE在马来西亚签订再生能源发电供电长期协议 (2024.12.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电厂签订为期21年的购电协议(PPA)
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用
微软发表新一代零水冷资料中心设计 树立永续科技新标竿 (2024.12.24)
微软日前宣布推出新一代资料中心设计,完全无需水冷却技术即可优化温度控制,为永续科技带来突破性进展 这项计画始於2024年8月。全新资料中心设计采用晶片级冷却解决方案,无需依赖水蒸发即可优化温度控制
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
默克在日本静冈建设先进材料开发中心 深化半导体产业创新与永续发展 (2024.12.24)
默克宣布将在日本静冈厂区投资逾7,000万欧元,兴建一个先进材料开发中心,预计此项目将於2026年投入营运。此次投资总额超过1.2亿欧元。新建的先进材料开发中心将以静冈现有的图形化制程卓越中心为基础,专注於开发与制程需求相符、符合环境标准的创新材料
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场! (2024.12.24)
2020年11月树莓派官方就曾推出过埋入键盘内的树莓派单板电脑Raspberry Pi 400(以下简称400型),键盘内放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下简称500型),这次是把Raspberry Pi 5B放入
Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计,以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求


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