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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10) 基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心) |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
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印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03) 迎合人工智慧(AI)驱动的机器人,正在为全球各产业带来革命性改变,包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者,在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下,正引领这波改变风潮 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09) 安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08) 看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相 (2024.03.07) 根据市场调研预测,全球物联网(IoT)装置可??在2030年增加到超过290亿台,为满足来自边缘人工智慧(AI)场域中持续增长的IoT装置连结数量,加速对可靠、高效能、高度灵活性边缘AI推论设备的迫切所需 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性! (2024.02.26) 洛克威尔自动化今(26)日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体,具备50多项全新功能,协助业界建立多功能人机介面(Human Machine Interface,HMI)解决方案,打造更创新的工业自动化设计,满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30) 事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品... |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11) 英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20) 贸泽电子(Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速导入新产品与新技术,协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度,将新产品卖到全世界 |
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瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11) 瑞萨电子(Renesas Electronics)推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板,用於瑞萨R-Car S4系统晶片(SoC)的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面 |
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德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10) 在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28) 面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19) IAR与晶心科技共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ,以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全(FuSa) |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06) 制造业的数位能力变强、体质变隹,就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说,正好趁此机会透过数位转型提升营运效能,加速布局差异化产品,以维持竞争优势,静待寒冬过去 |
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亚马逊:云端技术将翻转以往所认知的运动赛事 (2022.12.27) 随着全球危机屡屡发生,如何借助技术解决棘手问题至关重要。如今获取资料的来源比以往都还要更多,若能将穿戴式设备、医疗设备、环境感测器、影片录制与撷取(video capture)和其他连网设备等资料与电脑视觉、机器学习和模拟等云端技术与应用结合,将对世界产生强大影响力 |