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【新闻十日谈#42】串联V2X商机 充电站桩开源避险！ (2024.07.05)
DC超快充电桩的建置成本估计约美金4~14万元；还要加上营运端50%成本来自电费，其他50%为後台营运、配电线路、土地、税务、保险之後，估计一座配备4~6具充电桩的场域设置和营运成本约须投资NT.1,200~2,000万元 |
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科思创携手阿里云平台 提升永续塑胶的可溯性 (2024.07.05)
因应现今消费者期??与法规要求不断提高，供应链中关於永续材料的使用和碳足迹资料的测量日趋重要，必须要兼顾追踪工具及整体价值链的紧密合作。材料制造商科思创与阿里巴巴集团的数字技术与智能骨干业务阿里云近期也为此达成合作 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性，为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能，适用於全球营运的机器制造商和终端用户 |
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Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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三菱电机在台首次向海外市场提供智慧电表系统 (2024.07.02)
三菱电机株式会社透过与系统整合商皇辉科技及中华电信合作，向台湾电力公司（简称台电）提供头端系统（Head End System；HES）。该系统内建於智慧电表的通讯及资料收集器中，并在整个系统中担任主要功能 |
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工控资安与资安治理双轴前进 资策会提供数位解方 (2024.07.02)
资策会致力於推广资讯应用技术及培训资讯人才，至2024 年成立届 45 周年，资策会近年来成功转型为提供顾问服务的机构，将於台大医院国际会议中心举办【数位永续净零 创新四通五达】系列论坛活动 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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小晶片大事记：imec创办40周年回顾 (2024.07.02)
1984年1月，义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录；美国雷根总统正式宣布竞选连任；苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动，於1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec） |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型，资策会聚焦於国际局势，以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」，协力国科会团队，运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机，加速推动产业应用AI化 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体 (2024.07.01)
凌华科技推出EdgeGO边缘装置管理软体平台，为边缘运算环境中的各种装置提供先进的远端管理。EdgeGO远端装置管理平台以快速布建和友善使用为最优先，同时确保系统可扩充性及安全 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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英飞凌CYW5591x 系列无线通讯微控制器助力物联网设备 (2024.07.01)
英飞凌科技（Infineon）整合强大的长距离 Wi-Fi 6/6E 与低功耗蓝牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x无线通讯微控制器（MCU）产品系列。此为智慧家居、工业、穿戴式装置和其他物联网应用打造成本更低且更节能的小尺寸产品 |
