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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技(Infineon)宣布成功开发出全球首创12寸氮化??(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业,这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。 UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助於节省电路板空间,简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I
ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组,成功导入至浙江吉利控股集团(以下称吉利)的电动车(以下称EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器
【自动化展】耀毅代理明纬产品扩大应用 导入能源管理与回收烧机系统 (2024.08.22)
耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商,因应近年来景气变化,也要同时协助客户朝向系统化整合规划、谘询、技术支援及解决问题,也在今年台北国际自动化展上,推出所代理台湾品牌明纬企业整合的能源管理及回收烧机系统
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本
明纬畅销机种再进化 推出5KW级二合一充电+逆变器 (2024.08.02)
迎合现今市场更弹性与高阶性能需求,明纬企业继NTS/NTU系列250~3200W离网型DC-AC逆变器年销数万台,获隹评如潮後,近期再进阶推出扩充用途更广的NTN-5K系列单机5KW离网型内建充电功能正弦波逆变器,以满足客户更高瓦数需求
开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层,
Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计,从而促进早期设计决策,以改善电动车驾驶范围和电池充电时间,降低开发成本,并加快上市时间
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性
TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调(HVAC)系统时常面临的多数设计与性能的问题
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE,这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体(IGBT)。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出,支援量身定制的导通和关断时序,同时将开关损耗降至最低
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组,与其他同类产品相比,该模组的功率密度更高,且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术,带来出色的效能表现,有助於降低系统成本并简化设计
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统(PV-ES)市场快速增长。光储市场竞争加速,提高功率密度成为厂商得胜关键;英飞凌科技(Infineon)为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件,共同推动绿色能源发展


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8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

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