 |
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
 |
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
|
Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
|
贸泽提供智慧农业相关最新解决方案和产品系列资源 (2023.04.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师和农业专业人士提供易於浏览的资源库，重点介绍农业领域的最新进展和技术。贸泽全面的智慧农业中心能让使用者接触众多创新产品和解决方案，包括从机器人解决方案到嵌入式系统，进一步推动农业走向未来 |
|
意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
|
以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题 (2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器，为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能，并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料 |
|
意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
|
透过 1-Wire 通讯有效连接 IoT 端点中的感测器 (2021.10.08)
本文说明开发人员如何利用1-Wire通讯协定，以符合成本效益的单一线路加上接地方式连接 IoT 感测器；并且探讨1-Wire通讯协定如何大幅延伸感测器的范围，以及在相同电线上提供电力与数据 |
|
新型状态监测应用部署预测性维护功能 (2021.07.06)
本文说明新型单对乙太网路技术，如何在状态监测场景中进行高品质资产健康探测以及供电的2线制技术，且透过状态监测应用来提升制造品质和制造工厂的安全性。 |
|
Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
|
智慧城市之层层面面 (2020.04.07)
快速都市化和采用日益先进技术来支援更美好生活方式，此双重趋势导致了「智慧城市」出现。 |
|
意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源 (2019.08.29)
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出STM32Trust，协助设计人员利用业界最隹典范，为新的物联网设备构建强大的网路安全保护系统。
STM32Trust整合知识、设计工具和意法半导体独创的即用型软体 |
|
意法半导体推出全新STM32WB双核心无线MCU (2019.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics）的STM32WBx5双核心无线微控制器（MCU）配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术，且兼具超低功耗的性能。
透过整合意法半导体STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一颗专用於管理内部射频晶片的Cortex-M0+ |
|
英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
|
Molex与Contrinex宣布达成合作共同强化工业自动化解决方案产品组合 (2018.11.27)
Molex 宣布与堪泰公司 (Contrinex) 达成协作关系，後者是一家位於瑞士的感应感测器和光电感测器的制造商，产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由於感测器可以提供分析进阶资料并将其传送到基於云的应用的必要步骤 |
|
儒卓力提供RECOM全新高能效电源系列 (2018.08.30)
RECOM最新的15W和20W 交流/直流电源专为低功耗物联网 (IoT) 和家庭应用而设计。这些新模组以占位面积紧?的RAC10-K模组为基础，其特色是不仅在宽负载范围内具有高效率，而且仅需最低待机功耗 |
|
意法半导体提供的eSIM服务通过GSMA认证厂商 (2018.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）正在加速推动行动网路，另其朝向更便利、更安全的连网世界发展，并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）晶片出厂前预先安装证书和运营商设定档等连接凭证的eSIM制造商 |
|
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
|
Dialog首款Nanopower PMIC 为Always-On互连应用延长电池寿命 (2017.12.11)
Dialog Semiconductor发表该公司第一款nanopower PMIC。新的DA9230和DA9231电源管理IC在启动降压(buck)和无负载条件下仅消耗750 nA总输入电流，以现今市场最小的尺寸设计为常时处於作业状态(always-on)的IoT应用提供更长的电池寿命和效率强化 |
|
意法半导体最新低功耗远距离射频晶片扩大物联网覆盖范围 (2016.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新的物联网（IoT）射频收发器晶片，让智慧物件具有极高的效能，可连续工作长达10年而无需更换电池。
意法半导体的新款S2-LP收发器适用于连网装置，例如报警系统、安全监视设备、智慧电表，以及不透过本地闸道而直接将远端感测器连到云端的远距离射频链路 |
