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意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具,能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心(MLC)进行节点至云端 AIoT(人工智慧物联网)专案的开发与配置
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
GenAI时代需求高速资料处理效能 3D NAND技术将无可取代 (2024.12.16)
随着生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)与边缘运算的快速发展,全球对高效能、高容量储存技术的需求急速攀升。虽然GPU与DRAM常被视为推动AI发展的核心,3D NAND技术凭藉其优异的储存密度、可靠性与能源效率,成为支撑AI应用的关键基石,默默扮演着「隐形推手」的角色
聚焦5大领域边缘运算及AI转型 研华宣示2025年度愿景 (2024.12.16)
面对新一代AI驱动企业转型趋势,研华公司近日於台北国际会议中心TICC举办「产业智能、边缘运算 愿景启航」盛会,共逾4,000位同仁与眷属、夥伴们热情叁与,更揭示2025品牌新愿景
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球经销合作关系 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今日宣布与全球第五大无晶圆厂半导体企业 MediaTek 建立全球经销合作关系,藉此扩充产品组合
宸曜科技与自驾平台开发的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
强固型嵌入式系统领导品牌宸曜科技宣布,旗下 NVIDIAR Jetson Orin? 强固型电脑系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 与 C2 车用相机。此次兼容性显着提升自主应用的视觉能力
宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖, 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成,旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣,彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 处理平台,安勤高整合度人工智慧边缘应用平台解决方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列,采用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge处理平台,针对机器视觉使用案例为主所设计,应用范围包含AI边缘运算、AGV/AMR、瑕疵检测、交通监控与医疗影像等
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新 (2024.12.03)
凌华科技(ADLINK)推出全新AmITX Mini-ITX主机板,搭载英特尔最新科技方便进行高效能运算。这款Mini-ITX嵌入式主板支援多种处理器,从低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有,并具备 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能,适合智慧城市、智慧制造和智慧医疗等应用
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS)展,即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场,估计总规模接近1,000家厂商,使用超过6,000个摊位,今年以「Integrate to Innovate(整合创新 智造未来)」为核心理念,引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半导体公司今(5)日宣布在其eIQ AI和机器学习开发软体,新增具有检索增强生成(Retrieval Augmented Generation;RAG)微调功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio两款新工具,以便轻松跨越从小型微控制器(MCU)到功能更强大的大型应用处理器(MPU)等各种边缘处理器,都能轻松部署和使用AI人工智慧
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长,尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展,台湾工业电脑品牌大厂新汉集团(NEXCOM)旗下子公司创博(NexCOBOT),也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024,展示3大机器人主题,包含:动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案,满足工业4.0以及智慧制造的需求
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中


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