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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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是德推出800G测试解决方案 启用100Gb/s电子先期符合性收发器 (2020.12.21)
网路连接与安全技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G测试解决方案，包括首款100Gb/s发射器和接收器先期符合性测试解决方案，协助验证电子和光学介面，进而加速下一代资料中心技术研发 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案 (2018.04.09)
震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》，现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备，提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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ROHM可单颗锂电池驱动的热感写印字头研发成功 (2017.02.17)
热感写印字头与喷墨或雷射印表机不同，操作时安静、不需使用墨水等，因为不需很大的碳粉匣，主要用于物流、品质管理、医疗用途等条码标签列印机，或是零售应用列印机等的POS(销售点管理系统)收据列印机或传真机等 |
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[专栏] 进入Maker经济前 请让科技门坎先不见！ (2015.02.02)
毫无疑问地，今年会是IOT议题火热的一年，说是IOT元年也不为过。不过，一个终极的IOT环境肯定不会在3-5年内实现，还有很长的路要走呢！
回顾Internet的历史就知道，自1994年Nescape出现后，Internet前期还是围绕在基础建设的发展上，等带宽够了、内容多了，.COM的商机才开始出现 |
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奥宝科技推出专为PCB制程设计之文字喷墨印刷机 (2007.12.24)
奥宝科技发表最新款Newprint Maxi文字喷墨印刷系统，即日起正式上市，该系统是专门为了亚太地区PCB制程所研发设计的新产品。
奥宝科技的Newprint Maxi文字喷印机解决了一般传统文字网板印刷流程中，所会遭遇的制程时间冗长与成本太贵的问题，并可将文字印刷设定准备时间大幅降低为1~2分钟左右 |
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夏普在大阪新建LCD面板厂 锁定大尺寸市场 (2007.05.21)
根据外电消息指出，夏普（Sharp）决定斥资5,000亿日圆（约新台币1,373亿元）在日本大阪市兴建一座液晶显示器（LCD）面板厂，以满足市场需求，并与Sony、南韩三星电子等竞争对手抗衡 |
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新兴晶圆级封装的锡铅凸块制作 (2006.11.22)
越多晶圆凸块专业厂商将锡膏印刷制程应用到晶圆级封装中，批量挤压印刷技术开始在半导体封装领域中普及。封装和板卡之间的界限，以及封装与组装制程之间的界限也日益模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级制程技术才能提供满足客户需求的服务 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK ProFlow DirEKt挤压印刷技术获制造奖 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣 |
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Tvia推出高清晰液晶电视和数字电视数字显示芯片 (2006.03.14)
高级电视、新兴数字显示器和消费电子市场多媒体数字显示处理器供货商Tvia公司宣布，Tvia TrueView 5725和TV5725统包参考设计套装上市。Tvia新发布的TrueView 5725芯片组专为17寸-32寸低成本、高质量液晶电视设计 |
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DEK最新无铅研究揭示全新的钢板设计准则 (2005.12.20)
DEK公司公布了最新的无铅锡膏对钢板印刷的研究结果，揭示其对钢板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。
在这份名为「了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求」的DEK报告中指出，开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力，并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象 |
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DEK授权Ekra使用ProFlow印刷技术 (2005.11.21)
DEK公司宣布签订一项协议，授权Ekra公司使用其专利的ProFlow 封闭式印刷头技术，让这家网板印刷专业厂商能将ProFlow整合于其新机器中。
该协议包括以Asys 名称来销售的印刷机，而协议初步计划为期5年，并将于5年后再研究续约的问题 |
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DEK利用VPT技术大幅增加单一基板产量 (2005.10.14)
DEK公司由于了解个别芯片封装制程的效率不彰，而利用点胶技术的传统多重封装制程则是速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出创新且强健的多重封装解决方案，能大幅缩短工时并提供无与伦比的精度和可重复性 |
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DEK Lead-Free品牌产品 可实现最大生产和制程能力 (2005.06.21)
DEK宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，着重于协助客户在使用无铅锡膏进行钢板印刷时，实现最大的生产和制程能力。
DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅锡膏特性而优化的钢板；专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料；专用的无铅钢板储存柜；以及专用的无铅印刷机盒 |
