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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会
台达携手新加坡南洋理工大学成立企业先进机器人实验室 (2023.06.07)
台达今(7)与新加坡南洋理工大学正式发布成立「台达-南洋理工企业先进机器人实验室」,该实验室亦获得新加坡国立研究基金会「研究、创新与企业2025计画」(RIE 2025)的支持,总投入金额超过新加坡币2,400万元
台湾云协叁与AIoT Taiwan展 迎接後疫时代首波国外买主 (2022.10.27)
疫情加速各国产业数位转型力道,台湾云端物联网产业协会(简称台湾云协)为协助台湾产业导入数位科技、也带领会员厂商迎接疫情後第一波国外买主,今(26)日在「台湾人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」展期间
COMPUTEX 2022实体线上同步开展 聚焦数位转型浪潮 (2022.05.23)
2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2022)将於明(24)日开展,搭配为期两周的 COMPUTEX DigitalGo 线上展,协助国际买主与厂商突破藩篱。 今日於南港展览馆举行全球记者会,外贸协会董事长黄志芳以「全球科技产业的数位韧性」为题
台达台大联合研发中心成立 推动自动化及永续发展 (2022.03.18)
台达电子与台湾大学今日共同宣布成立「台达台大联合研发中心」,由台达董事长海英俊与台大校长管中闵共同主持揭牌仪式,开启双方合作的新里程碑。 台达预计投入逾亿元研发经费
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展
5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30)
台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合,ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行,加速於工业应用场域渗透普及。
有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30)
在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标,正式进入5G元年,产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验,抢进Sub-6GHz主流商机,并透过公私营方式打造5G专网工厂...
世界首航 工研院串联5G打造无人机应用产业生态系 (2020.12.14)
工研院13日携手仁宝电脑、台湾竞技无人机业者飞竞斗士联赛、台湾云端物联网产业协会无人载具SIG,及台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),台湾无人机产业联盟共同举办5G MR竞技无人机大赛,是全球首场结合数位无线图传,并首次采用虚实障碍赛道的竞技无人机比赛
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
培育关键新人才 企业跨域转型升级之钥 (2020.10.06)
随着新冠疫情持续延烧、美中科技争战喧嚣、气候变迁导致生态浩劫等出现,台湾正面临必须转型升级提高产业竞争力的关键时刻,而在各产业展现多元韧性之际,唯有以人为本的跨域创新创价,才能够推动转型升级的力道,培育关键新人才成为企业预见未来永续发展之钥
後疫经济来临 跨域整合专业创新商机 (2020.10.06)
在美中贸易战与新冠肺炎疫情(COVID-19)的来袭之下,全球正面临重新洗牌的局势。为掌握新常态(New Normal)市场契机,找出台湾新定位!工研院今(6)日举办《韧生态:跨域创价 人才领航》专刊发表暨跨域创新论坛
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享
工研院智慧关怀居家管理系统建构智慧防疫网 (2020.04.22)
当新冠肺炎(COVID-19)疫情持续冲击全球,为了阻绝疫情扩大,现阶段最重要的是如何阻断病毒传播链,也是各国必须面对疫情控制的基本防线。现今居家检疫者约在万人左右
工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩!全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡举行颁奖典礼,工研院在经济部技术处支持下
抓宝维安科技来相助 工研院与新北警局打造无人机行动专网中心 (2019.10.03)
新北市警察局为提升「Pokemon GO Safari Zone」活动维安效率,与工业技术研究院於今(3)日在新北市大都会公园进行无人机专网应用场域验证,工研院以行动指挥车搭配无人机专网基地台,发展新型态的无人机专网服务,提供低延迟、大频宽及高可靠的影像传输环境,协助新北市共同守护民众安全
工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中,利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物,如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay(资通讯科技日)展示了34项资通讯创新技术,例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物
工研院携手产业打造5G基地台生态系统 (2019.07.24)
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