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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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打造6G射频设计利器 imec推出热传模拟架构 (2022.12.06)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）利用一套蒙地卡罗（Monte Carlo）模型架构，首次展示如何透过微观尺度的热载子分布来进行先进射频元件的3D热传模拟，用於5G与6G无线传输应用 |
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意法半导体新马达驱动叁考设计可有效简化工业或家电压缩机 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出两个采用 STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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意法半导体推出马达驱动叁考设计包含STSPIN32和生产级PCB (2022.08.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两个采用STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测 (2022.06.24)
本文介绍数位电源系统管理器（DPSM）系列，说明电流感测的主要方法，并且介绍LTpowerPlay及讨论电能计量。 |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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保护自动驾驶汽车（AV）控制电路 (2021.04.14)
除非车辆的电子电路具有高度的可靠性和抗电冲击能力，否则自动驾驶汽车（AV）所提供的安全性和便利性无法实现。 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流 (2020.09.14)
本文介绍一款解决方案，能排除输入电压变化的影响，并产生供电以及逆转电流方向，亦即从输出转向输入。 |
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用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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ROHM决定接手Panasonic旗下二极体与电晶体事业 (2019.04.24)
半导体制造商ROHM，近日决定将承接Panasonic的半导体事业部门）的二极体及部份电晶体产品线，预定2019年10月正式承接，之後将由ROHM对Panasonic客户进行後续产品贩售对应。
ROHM表示，半导体元件事业为集团经营的重心，自1960年代起持续进行研发、生产、销售等活动，目前在小讯号电晶体及二极体市场中已取得世界顶级的市占率 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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大联大世平集团推出TI应用於3D印表机的自动步进马达调节功能 (2018.04.24)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於3D印表机的自动步进马达调节功能。
TIDA-00830为德州仪器推出的自动步进马达调谐功能（亦称为自动调谐） |
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致力差异化区隔 艾德克斯力推电源测试解决方案 (2018.04.13)
艾德克斯（ITECH）为专业的仪器制造商，其单机产品多达400个型号，其测试解决方案在电源测试、电池测试、汽车电子及新能源汽车动力电池、充电桩、充电机等相关产品测试、太阳能电池测试、LED产业相关测试等领域均有广泛的应用 |
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可携式手腕照护球 (2017.10.18)
本作品「可携式手腕照护球」，主要设计对象是以腕隧道症候群者为重点相关开发。 |
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ADI推出16通道、12/16位元数位类比转换器 (2017.07.13)
美商亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,ADI)近日推出一对高整合度16通道数位类比(D/A)转换器AD5767和AD5766。利用这两款元件，有线电信系统尺寸可大幅缩减，且性能不受影响。12位元AD5767和16位元AD5766均为完全整合型元件，可提供中程到远端光纤电信部署的相干光系统所需的偏置范围 |
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快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS (2017.06.22)
新加入可达到低ON电阻与低QG的R60xxMNx系列产品，将可大幅提升马达驱动应用装置，如搭载变流器的空调设备之节能效果。 |
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扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容，可望进一步扩大需求。 |
