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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能够轻易取得精确影像分析,用以解决多种复杂的视觉工作,例如分类与语意分割等
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件 (2024.09.05)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics适用於RA8M1的VK-RA8M1语音套件。开发人员无需拥有丰富的编码经验、内部专业知识或网路连接,只要透过VK-RA8M1语音套件,便能使用简单的语音指令介面建立系统
【自动化展】银泰以乐高呈现全系列产品 符合ESG高效减碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外,近年来ESG永续减碳也是热门话题,银泰科技(PMI)在本届台北国际自动化展,则透过乐高意象传动展机,整合旗下多元系列产品线,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等,可依照需求选择单独使用,或搭配直线和旋转动作应用
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力
宏正自动科技促医学资讯服务跨界 展示全新AI医学资讯服务站 (2024.07.24)
迎合现今AI应用无所不在的趋势,宏正自动科技叁与也将在7月25~27日假台北圆山花博争艳馆举行的「未来商务展AI模型部署解方」展区,并携手好莱坞视觉特效与AI虚拟人技术公司数字王国(Digital Domain)跨界合作,演示「专业级AI 医学资讯服务系统:糖尿病给你问」应用,让叁观者体验拟真的AI助理互动问答
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作,旨在以AI解决方案提升用户体验,加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片,为消费者开启智慧家居的全新篇章
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台,因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。
阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10)
现今资讯安全已成为产业趋势,阳程科技持续提升资安保护力,为了妥善保护公司的设计图与专利技术,防止机密外泄,并符合客户保密要求,加上旧有DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代,Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。
耐能晶片与Google获美陆军专案采用 边缘AI大有前景 (2024.03.04)
近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新论文「Edge-AI在结构健康监测中的应用研究」,该论文旨在研究边缘AI在结构健康监测领域的能力,特别是对混凝土桥梁裂缝的检测。该论文获得了美国军方的支持
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
耐能EDGE GPT解决方案获史丹佛大学认可 并用於前沿科研与教学 (2024.02.05)
耐能宣布其EDGE GPT解决方案产品获得史丹佛大学的认可,并成功被该校采购,用於支持其前沿的科研与教学活动。这一合作标志着耐能在边缘计算及GPT领域的卓越技术实力再次得到国际顶尖学府的肯定,同时也为史丹佛大学在人工智慧和数据分析方面的研究提供了强大的硬体支持
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车 (2024.01.29)
在汽车制造商考量新的电动车电池化学物质之际,搭载先进半导体技术的电池管理系统(BMS),也变得比以往更为重要。
智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前,各厂商使用的通讯标准并不统一。因此,不同制造商的物联网设备很难无缝协作,使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国,但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍


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9 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

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