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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥（Valeo）与达梭系统（Dassault Systemes）今（21）日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互联（Smart, Safe & Connected）」产业解决方案，加速集团研发工作的数位转型 |
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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能，支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 （NOC） 功能自动化。同时，也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能 |
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LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。 |
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安森美推出ecoSpin系列无刷直流马达控制 可缩短上市时间 (2022.10.28)
安森美（onsemi），推出新的ecoSpin系列无刷直流（以下简称「BLDC」）马达控制器。安森美透过将控制和驱动功能整合在一个完整的系统级封装（SiP）中，简化了用於暖通空调（HVAC）、制冷和机器人等应用中的高压马达控制系统的开发 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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[COMPUTEX] 安提国际全新智慧边缘方案 助AI领域应用开发 (2021.06.01)
边缘智慧解决方案供应商安提国际于COMPUTEX期间发表DeviceEdge系列新产品阵容Mini，拥有全新样貌的智慧边缘运算平台，可以弹性搭载NVIDIA Jetson系列中，具备260-pin SO-DIMM接头的运算模组，例如Jetson Xavier NX、Jetson Nano以及Jetson TX2 NX，发挥高效能且低功耗的AI运算能力 |
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英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合，推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器，能以高切换频率及最高峰值输出电流运作，且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用，例如功因校正、同步整流，也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器，或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组 |
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ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST纽约证券交易所代码：STM）MasterGaN平台的创新优势持续延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列双非对称氮化??（GaN）电晶体的首款产品，适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案 |
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英飞凌推出1200V电平转换三相闸极驱动器 实现强固的工业嵌入式应用 (2020.12.04)
英飞凌科技宣布扩展其电平转换EiceDRIVER产品系列，推出1200V三相闸极驱动器产品，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供优异的瞬态负压VS抗扰性、闩锁效应防护、快速过电流保护，以及真正的整合式靴带式二极体，因此能有助於降低BOM，为工业马达及嵌入式变频器应用，实现更精简的尺寸及更强固的设计 |
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HOLTEK推出BA45F6720/6740/6746 CO/燃气探测器MCU (2020.10.06)
Holtek推出整合CO/燃气探测器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度感测器与LCD/LED驱动显示的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6720/6740/6746系列，适用於CO/燃气探测模块(BA45F6720)、LED显示CO/燃气探测器(BA45F6740)、LCD显示CO/燃气探测器(BA45F6746) |
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HOLTEK推出内置万年历功能的BA45F6742/6748 CO/燃气探测器MCU (2020.10.05)
Holtek推出整合时间日期记录、CO/燃气探测器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6742/6748系列，适用於需记录异常状态或事件时间的LED显示CO/燃气探测器(BA45F6742)与LCD显示CO/燃气探测器(BA45F6748) |
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工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来，让台湾制造业者深感忧虑的，不外乎设备将因此成本大增，以及市场上仍缺乏工规等级感测器，而积极寻求与台湾半导体产业结盟，直到近年来始吸引国际大厂关注 |
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ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能，并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力，这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体（ST），也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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高通发布Snapdragon Wear 2500专用平台 锁定4G儿童手表市场 (2018.06.29)
高通技术公司在世界行动通讯大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G连网儿童手表的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在为儿童手表产品带来强大的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化演算法的整合式感测器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE数据机、以及针对儿童进行优化的Android版本 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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台达於纽伦堡国际电气自动化展 揭示智能制造蓝图 (2017.11.28)
台达於11月28日在德国「2017纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg, SPS)中，首度推出一体化的智能制造架构，完整涵盖从云端管理平台与数据资讯传递、控制装置及驱动和运动系统、到灵活自动化产线制程等各层面，揭示智能制造蓝图 |
