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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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SEMI：2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告，显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外，并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算（HPC）持续领先的优势。橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU，凭藉在High-Performance Linpack（HPL）基准测试达到1.2 exaflops，在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计，台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後，今年则受惠於高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）需求，期??先由IC设计产业带头，引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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是德展示全线速1.6Terabit乙太网路测试功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）与默升科技（Credo Semiconductor）共同开发联合测试平台，并展示业界首款符合IEEE 802.3dj草案规格的1.6 Terabit（T）乙太网路量测系统。此系统可在真实的硬体开发平台上以全线速处理Layer 2乙太网路流量 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
