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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05) 工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会(EPIC)、Phix等国际机构的合作 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 % |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略,采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构,至今已历经超过4代 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括:
·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力 |
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AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) 经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5% |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26) 默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC,该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合,将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25) 随着AI加速晶片的广泛应用,PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19) 因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破! |
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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12) 迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |