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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边，以及如何为您的应用选择最隹的选项。
探索微控制器计时器的多样性
计时器是微控制器中常见的周边，每个计时器都有自己的优点和缺点 |
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宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22)
迎接台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，宏正自动科技（ATEN International）也在今（22）日召开展前说明会，宣布在K0816摊位上以「AI赋能：创新连结，沉浸体验」为主题，并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用，让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列，在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型，并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用，包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达（LiDAR）、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，现已升级配备Intel 第 13 代处理器（Raptor Lake）。全机防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式泼水外，升级M |
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Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能 (2024.05.08)
随着数位创作内容爆发性增长，市场对能够管理、保存内容且高效能、大容量储存方案的需求日益提升。Western Digital公司扩展旗下 SanDisk 产品系列，推出全新 8TB SanDisk Desk Drive SSD |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务：包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
