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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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着眼行动应用 爱德万推出存储器系统级测试方案 (2018.12.13)
移动和汽车通信市场正在蓬勃发展。据估计，智慧型手机中所有的NAND内存很快都将使用高速串行协议介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分将需要系统级测试（SLT）。此外，UFS存储器的出货量预计将在未来三年内增至近三倍，并超越目前的市场领导者嵌入式多媒体卡（eMMC） |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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安立知推出最新 VectorStar 系列，提供顶尖脉冲量测及实模式刺激功能 (2013.08.23)
Anritsu安立知为其广受欢迎的VectorStar系列新推出具备多种最新顶尖量测功能的向量网络分析仪(VNA) — MS4640B。Anritsu MS4640B 具备PulseView功能，可提供S参数的脉冲曲线、脉冲点和脉冲对脉冲量测，此外，其DifferentialView功能并可执行实模式刺激的S参数量测 (True mode stimulus S-parameter measurements) |
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Tektronix推出适用于串行数据链路分析的全新工具组 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出适用于该公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 软件包。致力于新一代高速串行标准的设计人员，可以使用SDLA Visualizer软件来指定其链接、移除嵌入量测路径的任何组件、仿真虚拟链路组件，以及在串行数据系统、模块或芯片组的传输在线运用等化技术及进行多点量测 |
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MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能 |
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Tektronix 2012创新论坛─提供超越未来的领先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣布，年度最大的技术论坛─2012 年度Tektronix创新论坛 (Tektronix Innovation Forum 2012，简称 TIF 2012) 将于4月10日至5 月9日在亚太地区各大城市举办，包括新竹、台北、深圳、上海、北京、韩国首尔、新加坡和马来西亚槟城 |
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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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IR全新数字功率控制器系列提升能源效率 (2011.09.22)
国际整流器公司（IR）于日前宣布推出全新数字功率平台，将大幅提升多种应用的能源效率，包括高效服务器、桌面及运算应用。
IR全新数字控制器系列建基于CHiL数字平台，提供全面的遥测功能及可编程性 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷伦推出全新增强版高速串行互连分析软件 (2011.09.19)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出全新ENA选项TDR应用软件A.01.50。安捷伦表示此增强版软件是为了达到研发、质量保证与制造测试，所使用的最新高速数字标准之规定而设计 |
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凌华新单板计算机系列可兼容CompactPcI PlusIO规范 (2011.09.09)
凌华科技（ADLINK）于日前宣布，推出新款3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列，可兼容于CompactPCI PlusIO规范，支持高速点对点串行传输的相关产品，以因应未来CompactPCI高速串行传输的进展趋势 |
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单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用-单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 (2011.06.01)
单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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Tektronix推出AWG7000C系列任意波形产生器 (2011.03.31)
Tektronix近日宣布，推出AWG7000C系列任意波形产生器（AWG）的新功能，可提供业界唯一的现成（COTS） 商务解决方案，用来产生最高2.5GHz的宽调变带宽RF/微波讯号，并达成高速串行讯号更快速的35 ps的上升/下降时间 |
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太克新高带宽示波器 可提供100 GS/s取样率 (2010.11.10)
Tektronix近日宣布，推出DPO/DSA/MSO70000C系列数字混合讯号示波器，可提供100 GS/s的取样率效能，实现更低的噪声，在进行5x超取样20 GHz撷取时增加更多数据点。这款高带宽示波器提供了全球最佳的超取样效能，可带来众多的实际效益，包括针对PCI Express Gen 3等高速串行标准，进行更准确的讯号完整性量测 |
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量测高速串行传输讯号 方方面面都要顾到 (2010.11.05)
市场对于高速串行接口物理层的传输速率要求越来越高，现在PCIe 3.0版本可以达到8Gb/s，而USB 3.0也可达到5Gb/s。不过无论是SATA、USB、HDMI、PCIe等高速串行传输标准，在发射端、接收端、测试治具和传输线之间分析路径上所有可能的讯号损坏状况，因此变得更加复杂 |
