 |
你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
|
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
|
监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
|
Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟（CSA）推出新技术标准 Matter，智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。 |
 |
机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04)
为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台，以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基，国研院仪科中心协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会，举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC） |
|
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
|
Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品，在2012年推出首款树莓派单板电脑後，在2014年就衍生推出Compute Module（简称CM）运算模组的产品... |
|
SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书，以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
|
以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25)
对於台湾出囗导向的制造业而言，近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税（CBAM）」，除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外，较鲜为人知的其实还有塑胶产业，更应该透过国际展会观察各界因应之道 |
|
全面防护的信任区 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone® 硬体的安全解决方案，提供了一个基於硬体的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）两个虚拟并且完全隔离的执行环境 |
|
TinyML（MCU AI）运行效能谁说了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器（NPU或DLA）领域中，大家也都说自家的晶片世界最棒，对手看不到车尾灯，难道没有一个较为公正衡量晶片运行（推论）效能，就像手机跑分软体一样 |
|
SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
|
资策会召开第15届第1次全体董事暨监察人联席会议 (2023.07.12)
台湾资讯软体产业数位化的重要推手资策会，於今（12）日召开第十五届第一次全体董事暨监察人联席会议，在会议中通过由李世光博士续任资策会董事长。
李世光博士自2017年起担任资策会董事长迄今 |
|
传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮，看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步，同时连结终端感测器、人工智慧连网（AIoT）平台，进而导入先进排程系统，後续衍生出来工业4.0生态系，协助企业实践低碳数位转型 |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
国研杯 i-ONE 仪器科技创新奖号召各路好手组队竞赛 (2023.04.25)
仪器技术与人才是尖端科技研究的重要基础。国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）自2009年创办「国研杯 i-ONE 仪器科技创新奖」至今，即使疫情严峻，培育创新创意仪器自制人才从未停歇 |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
|
工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
|
Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10)
作为Imagination大学计划（IUP）的一部分，Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程：《边缘人工智慧：原理与实践》（Edge AI：Principles and Pract）。该课程内含丰富的材料和实作练习，将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
