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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
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创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14) 迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07) 强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06) 随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31) 联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68% |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
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JEOL推出新款Schottky Field Emission Scanning Electron Microscope JSM-IT810 (2024.07.30) 从观察到分析都可以轻松、准确、快速、高效使用的仪器,逐渐成为现代人的需求。JEOL公司近日发布新款Schottky Field Emission Scanning Electron Microscope JSM-IT810。JSM-IT810利用自动化技术提高了从仪器调整到观察和分析的操作效率 |
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先临三维手持3D扫描仪搭载艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED (2024.07.30) 为手持扫描仪提升高效率、低能耗、高可靠的辅助照明效果,先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LEDSFH 4726AS红外LED尺寸小巧,能够满足空间受限的应用需求 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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高效轴承支持洁净永续生产 (2024.07.27) 国际净零碳排趋势成为驱动智慧自动化潮流的新一波动能。如今制造业为了兼顾从范畴一~三等减碳需求,该如何选择可适用於工厂内外不同场景、各式各样新增或既有设备的自动化需求 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26) 默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC,该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合,将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26) 智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具:igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |