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ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用於追踪头部、侦测人体活动，後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯 |
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大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
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InnoVEX法国科技馆将汇集获奖新创公司 展现法国新创能量 (2018.05.21)
法国科技 (La French Tech) 继去年於 InnoVEX 成为最活跃的国际组团单位後，今年法国在台协会商务处连续第三年叁展，持续与外 贸协会合作，将再度在 InnoVEX 中展示令人大开眼界的法国创新能量 |
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强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
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心理声学低音增强技术让手机耳目一新 (2015.06.22)
智慧手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术，
这类技术，具有专属的DSP及先进的新软体，
可以提供心理声学低音增强功能。 |
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AMD宣布扩大Gaming Evolved计划阵容与三家游戏开发商合作 (2014.03.22)
AMD 20日宣布三家新游戏开发商参与AMD Gaming Evolved计划，这个ISV合作计划旨在协助开发商打造更优质的个人计算机游戏体验。Rebellion Developments、Square EnixR以及Xaviant为最新加入AMD阵容的开发商，着手优化个人计算机游戏，让玩家在用AMD硬件执行游戏时，能享受细腻的画面和顺畅的游戏体验 |
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利用心理声学低音增强技术 ，克服超薄智慧型手机的物理限制 (2013.12.23)
消费者愈来愈常将智慧型手机做为他们的主要音乐储存及消费装置，这就导引出一种需求，智慧型手机需使用更精密复杂的音讯编解码技术，这类技术具有专属的数位讯号处理器(Digital Signal Processor)及先进的新软体，可以提供心理声学低音增强功能 |
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ST新单芯片音效子系统整合3D音效强化电路 (2009.10.15)
意法半导体（ST）推出整合3D音效强化电路的单芯片音效子系统IC。新产品强调高音质特色，可提高笔记本电脑、行动上网装置、游戏机、可携式多媒体播放器等轻巧型装置的立体声音效，进而为消费者带来更丰富的音效体验 |
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可携式消费性电子装置技术趋势和未来展望 (2009.03.31)
创新是成功的关键，而杰出的公司都竞相开发功能更强且更复杂的可携式技术。为此，设计人员必须不断地提供整合的功能与效能，降低产品成本和尺寸，以及延长电池寿命 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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Wolfson宣布第二个ISO 9001认证工程中心 (2008.07.16)
Wolfson Microelectronics宣布，该公司位于海威科姆(High Wycombe)的工程中心在接受英国标准局(British Standards Institute; BSI)一项彻底的稽核程序后，已获得国际公认ISO 9001:2000 Quality Management品管标准认可 |
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3D游戏玩家注意：骅讯音效芯片提升你的战斗力 (2008.06.03)
计算机音效芯片厂商骅讯电子，将于Computex展示3D游戏音效技术Xear3D EX，提供广大使用Windows Vista之计算机游戏玩家升级游戏音效体验系列：耳机、喇叭、声卡等产品解决方案，提升目前主板音效用户在Vista上丧失体验3D游戏音效真实感与联机对战优势的困扰 |
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多媒体手机的高传真音讯 (2008.05.05)
行动服务产业供应链在2／2.5G时代已面临了「平均用户贡献度」下降的局面。他们的因应措施是积极地鼓励用户利用手机消费更多样的服务，而不只是基本的通话功能，很幸运地，因为而3G的频宽让许多高价值的服务得以在现阶段落实，让服务供应业者能从音乐档案的分享、游戏下载及视讯串流等功能中创造营收 |
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3D音效的视觉展现-eXtace 1.9.7 (2008.01.23)
3D音效的视觉展现 |
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手持装置3D高质量音频技术 (2007.10.09)
今日的手持装置，包括手机、笔记本电脑、MP3/i-Pod、PMP、游戏机等等，对于媒体播放的功能日益增强，除了语音通讯外，还要能提供MP3、FM radio、视频剪辑，甚至是视讯电话的功能 |
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Wolfson宣布收购3D音频技术供货商Sonaptic (2007.10.04)
欧胜微电子Wolfson Microelectronics宣布以2,480万美元收购3D音频技术供货商Sonaptic Limited。
Sonaptic是微声学技术(micro-acoustic)供货商，其技术奠基于在此市场超过12年的投入。此一并购是Wolfson的AudioPlus成长策略的第三部份，以建立该公司于高传真音频芯片的地位 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
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CSR和SRS Labs合作提升蓝牙传输音乐质量 (2006.12.18)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR，透过eXtension合作伙伴计划持续为其BlueCore5-Multimedia平台扩充third-party软件强化支持。最新支持是来自SRS Labs公司的新立体声音效强化科技(SRS WOW HD)，为CSR的BlueCore平台提供更清晰生动的音质、空间信息的忠实呈现、先进低音强化以及一项创新的「中央」控制功能 |
