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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17) 能量产率模型(Energy Yield Model)由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心(imec)和比利时哈瑟尔特大学(UHasselt)所开发,该模型利用由下而上设计方法,精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学,正在为太阳能预测带来全新气象 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29) 顺应全球人工智慧(AI)浪潮发展,益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系,推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X,与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品,进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程 |
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工具机数位分身 实现AI智造愿景 (2024.02.25) 数位分身可以预测机器的运作状态,透过结合实际机器运作资讯,最大限度地发挥实际系统的性能。此外,还能更精确地掌握因故障、寿命终止等原因进行维护的时机,实现机械系统更好的运作 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04) 睽违三年,多物理模拟方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下,今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与,尤其是矽光子的场次,更是座无虚席,许多人不得而入 |
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精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19) 数位分身是现实世界的数位映射,基於数据和模拟技术所建立。
创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。
目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25) 随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16) Future Market Insights估计,从2022年到2032年,3D音讯市场将增长4.1倍,在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场,CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯(Spatial Audio)业务、技术和专利 |
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imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15) 此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16) Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统(IVI)、驾驶舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)用户介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础,运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) 面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28) 要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14) 益华电脑(Cadence Design Systems),日前在台北举行了媒体团访,由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌(Chin-Chi Teng)博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席,除了分享Cadence在台湾的业务进展外,也针对未来的方案与市场布局做说明 |