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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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指纹金融卡背后的两大挑战：生物特征身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特征身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎，导入生物特征身份认证系统解决方案将有助于提升，甚至解除现有的非接触式支付金额上限。 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220，其中包含射频(RF)、基频和MAC，可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。
iEW220采用台积电40奈米制程设计，无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与Efinix今日共同宣布，中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率达成 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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行动运算夯 芯片大厂抢Wi-Fi商机 (2012.03.30)
根据Gartner调查，在电视、平板计算机与智能手机等产品支持Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。此外，在无线通信技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度整合趋势下，智能手机、平板计算机，已经被视为新一代的行动计算机了 |
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瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米（nm）内存知识产权（IP）。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术，针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器（MCU），其样品将于2012年秋季开始供应 |
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Altera执行长：三年内将超越Xilinx (2011.10.24)
PLD市场近年来，正以超过半导体市场平均成长幅度的速度在成长。从2008至2011年，半导体市场的年平均成长率为6.5％，而PLD市场的年平均成长率则为10.8％，大幅超越了半导体市场的平均水平 |
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IP网络负载量飙升 网络处理器竞速400Gbps (2011.07.26)
目前最新以太网络标准（IEEE802.3ba）仅支持至100Gbps传输速率，但在行动上网、云端运算改变现有网络演进之后，多元多重网络封包需求，是当今电信业者积极寻找升级解决方案的原因 |
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多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
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Computex：亚洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒体平板（media tablet）将成为6月台北国际计算机展（Computex 2011）最热门的焦点之一，处理器架构更是芯片大厂各路英雄争相竞逐的场域。包括德州仪器、高通、辉达（Nvidia）、英特尔、ST-Ericsson、迈威尔、飞思卡尔、三星电子、博通、超威、瑞萨行动和联发科等 |
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双模SoC抬轿 Femtocell铺起LTE平坦路 (2011.03.08)
在无线宽带数据需求量倍增、既有带宽传输量即将无法负荷的情况下，行动宽带网络布建的必要性正迫在眉睫。目前众望所归的LTE，在设计上是针对特定专属区域进行高速数据传输的应用而设，为提高带宽传输效能，毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的辅佐更是不可或缺，才能有效发挥LTE传输的特性与优势 |
