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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06) AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合 |
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imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22) 於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一套类比数位转换器(ADC)的突破性架构,为全新一代的类比数位转换器(ADC)奠定基础 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06) 基於全球半导体产业人才奇缺,被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起,台湾应用材料公司今(6)日也与台湾科学教育馆联袂,宣布双方合办的「创新!合作!半导体未来馆」揭幕,将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字:「半导体」 |
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ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18) 技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM) |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) 面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06) 因台湾作为全球半导体晶片制造中心,具备完整的产业链与丰沛的人才库,未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业,导入重要的终端应用,将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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危机还是转机?那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21) 科技产业调研机构,长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法,以及分析师们实际探访产业的方式,提出了他们对於2023年的展??与预测,十分值得收藏 |
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2022最失??与2023最期待的五大科技 (2022.12.12) 从2022年迈入2023年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08) 为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02) 为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程 |
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智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务 (2022.10.25) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片实体设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8奈米、7奈米、5奈米及更先进制程)及生产的晶圆厂 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)宣布,支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容,包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器,皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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工业储存技术再进化! (2022.08.26) 近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |