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自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21)
电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取，实现PCBA电路板组装的即时检测，并标示出瑕疵，淘汰不合格的电路板，有效提升检测效率。 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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积层制造：帮助潜力发挥，实现最佳制造 (2020.09.04)
目前许多领域都已采用积层制造技术。包括医学工程、手工艺品及时尚商品等等，对于原型和单个零件的生产，积层制造技术具备操作灵活、成本低廉以及速度快等优势，有人正努力将这项技术应用于批量生产中 |
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多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面（MSDI）可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息，并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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并购Enpirion有成 Altera让电源设计有更多想象 (2015.03.12)
FPGA大厂Altera在两年前并购了电源芯片供货商Enpirion后，便致力于FPGA系统整体电源设计的优化，尽管过去FPGA本身的发展本就在降低功耗与提升效能上有相当多的努力，但Altera此举，无疑是希望在功耗表现上能更加出色 |
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u-blox推出低功率的多重GNSS平台u-blox 7 (2012.06.11)
u-blox日前推出下一代核心定位技术平台 ─ u-blox 7。新平台是以UBX-G7020多重GNSS接收器IC为基础，与其它独立式解决方案相较，功耗仅有三分之一，并可支持所有已布署、以及即将布署的全球导航卫星系统(GNSS) |
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先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11)
自从半导体制程走向65奈米之后，IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题，转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后，各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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瑞萨针对北美液晶数字TV推出支持Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出两款新的轻薄省电型系统单芯片产品－R8A66983BG及R8A66980BG。两款新产品皆在单一封装内整合主要的讯号处理功能，如视频及音频处理，以及北美液晶数字电视市场所要求的高画质 |
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HDTV市场中数字效能的闭回路 (2010.07.20)
随着D类放大器逐渐不再采用模拟数字输入，对于HDTV制造商而言，闭回路架构不仅可发挥最佳的音质，而且只需最少的成本及开发时间。本文探讨闭回路架构的三个主要优势 |
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诚致科技推出新一代11n ADSL2+完整解决方案 (2010.02.04)
诚致科技（TrendChip）于昨日（2/3）宣布，推出新一代ADSL2+ 11n无线网络网关。该新产品以TC3162U ADSL芯片为核心，配合TC2206符合电信市场的10/100M Fast Ethernet交换器及符合电信规格需求的软件，搭载在两层电路板上，提供一个完整性价比解决方案 |
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广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06)
广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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电源转换器控制电路的噪声消除 (2009.04.02)
现今生活中随处可见电子设备，而电源转换器为其中不可或缺的重要组件。电源转换器能够提供计算机运作的电源、启动侦测设备，并让组装线自动控制装置进行运作。新型的电源转换器还能提供汽车运转和煞车时恢复动力所需的电源 |
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Metcal MX-5000焊接和返修系统提高生产率 (2008.10.29)
OK International（OK）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，结合了更高的功率及符合人体工学的先进手柄，具有节能和烙铁头保护功能。全新Metcal焊接和返修系统是能够满足复杂的组装要求的高性能工具套件 |
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OK多功能返修系统提供制程控制和弹性 (2008.10.22)
OK International（OK公司）推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计能大量地减少培训投资，实现应用解决方案的最高效能，并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择，可用于焊接和返修应用 |
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十铨科技Xtreem超频内存上市 (2008.09.12)
十铨科技（Team Group Inc.）Xtreem系列超频内存，再次推出高规格产品。同时发表Xtreem DDR3-2000、DDR3-1800，为满足超频玩家，十铨科技以4GB（2*2GB）大容量双信道包装上市。
Team Xtreem DDR3-2000/DDR3-1800以最高级8层电路板设计 |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06)
CSR宣布推出仅5美元，最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举，包括能提供高语音质量的AuriStream技术，支持同时连接多个装置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
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CSR BlueVox DSP蓝牙耳机设计 强化CVC技术 (2008.03.05)
CSR推出具备强化Clear Voice Capture（CVC）回音暨噪音消除技术的BlueVox DSP低成本蓝牙耳机设计。BlueVox DSP是第一个搭载整合式DSP协处理器并具备AuriStream功能的ROM-based方案，藉由CSR的低功耗AuriStream语音编译码器提供相当于一般电话音质的语音能力 |
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多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07)
电磁波分析软体无法进入实际应用阶段，原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧，而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件，配合国内外要求条件与规范进行分析 |
